[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110181003.X | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN113284861A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 酒井纯也 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 得到能够长期保管、能够确保可靠性的半导体装置。基座板(2)具有彼此相反侧的散热面(2a)和安装面(2b)。半导体芯片(9)安装于基座板(2)的安装面(2b)。封装材料(17)将半导体芯片(9)封装。具有多个开口(19)的第1片材(7)与基座板(2)的散热面(2a)密接。第2片材(8)覆盖第1片材(7)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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