[发明专利]半导体装置

说明书

得到能够长期保管、能够确保可靠性的半导体装置。基座板(2)具有彼此相反侧的散热面(2a)和安装面(2b)。半导体芯片(9)安装于基座板(2)的安装面(2b)。封装材料(17)将半导体芯片(9)封装。具有多个开口(19)的第1片材(7)与基座板(2)的散热面(2a)密接。第2片材(8)覆盖第1片材(7)。

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

就以往的半导体装置而言，基座板的稍微腐蚀、生锈不是问题。随着半导体装置的换代，电流容量不断变大。与此相伴，无法再忽视基座板的腐蚀、生锈的问题。如果基座板发生腐蚀、生锈，则有可能成为将通电时的发热进行散热的障碍，诱发半导体装置的异常发热，损害可靠性。即使在主端子、辅助端子处发生生锈、腐蚀，也能够通过研磨而修复，但由于基座板的平面度受到管理，因此无法通过研磨进行修复。特别地，就使用了宽带隙半导体的半导体装置而言，电流容量的大型化比以往的产品更为显著，因此轻微的腐蚀、生锈的程度的差异对可靠性带来大的影响。也存在镀敷处理昂贵这一问题。与此相对，提出了为了防止腐蚀、生锈，对基座板涂抹油脂而出厂的方法(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平11-168161号公报

但是，通常油脂会随时间劣化，因此如果半导体装置在出厂后长期在用户的仓库等中进行保管，则会失去原有的散热性能。另外，由于运输时的冲击或者振动而使油脂的厚度产生偏差，损害可靠性。

发明内容

本发明就是为了解决上述这样的课题而提出的，其目的在于得到能够长期保管、能够确保可靠性的半导体装置。

本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：基座板，其具有彼此相反侧的散热面和安装面；半导体芯片，其安装于所述基座板的所述安装面；封装材料，其将所述半导体芯片封装；第1片材，其与所述基座板的所述散热面密接，具有多个开口；以及第2片材，其覆盖所述第1片材。

发明的效果

在本发明中，具有多个开口的第1片材与基座板的散热面密接，第2片材覆盖第1片材。在即将安装半导体装置之前，将第2片材剥离，将第1片材用作掩模而将油脂涂覆于基座板。由于在即将使用之前涂覆油脂，因此能够排除油脂随时间劣化的担忧。另外，第2片材覆盖第1片材，因此能够防止基座板的散热面与外部接触。由此，能够防止基座板在运输过程中、使用时由除温度以外的外部环境引起腐蚀或者生锈。因此，能够长期保管、能够确保可靠性。

附图说明

图1是表示实施方式涉及的半导体装置的侧视图。

图2是表示实施方式涉及的半导体装置的俯视图。

图3是表示实施方式涉及的半导体装置的仰视图。

图4是表示实施方式涉及的半导体装置的内部构造的剖视图。

图5是表示实施方式涉及的半导体装置的将第2片材剥离后的状态的仰视图。

图6是表示实施方式涉及的半导体装置的将第1片材剥离后的状态的仰视图。

图7是表示实施方式涉及的半导体装置的变形例1的俯视图。

图8是表示实施方式涉及的半导体装置的变形例1的仰视图。

图9是表示实施方式涉及的半导体装置的变形例1的将第2片材剥离后的状态的仰视图。

图10是表示实施方式涉及的半导体装置的变形例1的将第1片材剥离后的状态的仰视图。

图11是表示实施方式涉及的半导体装置的变形例2的内部构造的剖视图。

具体实施方式