[发明专利]硅化合物在环合反应中的用途在审

专利信息
申请号: 202110180140.1 申请日: 2021-02-07
公开(公告)号: CN113004193A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 何立;李晓亮;刘振力;田中;段汉卿 申请(专利权)人: 兰州康鹏威耳化工有限公司;上海康鹏科技股份有限公司
主分类号: C07D213/61 分类号: C07D213/61;C07D271/10
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 严晨;许亦琳
地址: 730300 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明涉及有机化学领域,特别是涉及硅化合物在环合反应中的用途。本发明一方面提供一种2‑氯‑5‑氯甲基吡啶的制备方法,包括:将4‑醛基‑4,5‑二氯戊腈在硅化合物和酰胺化合物存在的条件下进行环合反应,以提供2‑氯‑5‑氯甲基吡啶。本发明另一方面提供一种5‑氯甲基‑2‑三氟甲基‑1,3,4‑噁二唑的制备方法,包括:将1‑(氯乙酰基)‑2‑(三氟乙酰基)肼在硅化合物和酰胺化合物存在的条件下进行环合反应,以提供5‑氯甲基‑2‑三氟甲基‑1,3,4‑噁二唑。采用本发明所提供的硅化合物或/和酰胺作为环合试剂,可以高效率进行环化合成。
搜索关键词: 化合物 环合 反应 中的 用途
【主权项】:
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