[发明专利]发光芯片以及发光基板在审
| 申请号： | 202110178736.8 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN114914334A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 岂林霞;马俊杰;卢元达;杨山伟;赵加伟;熊志军;孙海威;时凌云;李金鹏 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/62;H01L25/16;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 解婷婷;曲鹏 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例提供一种发光芯片以及发光基板，发光芯片包括衬底基板以及设置在所述衬底基板一侧的至少两个子发光芯片，所述子发光芯片包括层叠设置的第一半导体层、第二半导体层以及位于所述第一半导体层和所述第二半导体层之间的发光层；降低成本，减少线路的电流，降低功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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