[发明专利]一种无需补偿的精细线路板制作方法在审
| 申请号： | 202110177630.6 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112996265A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 刘清;万克宝 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无需补偿的精细线路板制作方法，包括：提供一绝缘基板；在绝缘基板的至少一个表面上镀镍，形成导电镍层；在导电层上方压合一层干膜；对干膜进行显影，形成线路图案；对线路图案进行电镀铜；去除干膜；选择性蚀刻导电镍层。采用聚酰亚胺为基材，通过化学镀镍或者真空溅镀方法在聚酰亚胺上沉积一层金属镍，干膜曝光显影后直接在金属镍上直接镀铜，去膜后选择性蚀刻金属镍。整个过程无需蚀刻铜，所以不存在侧蚀造成的线路宽度减少，所以设计时不需要做线路补偿，从而可以获得更小线宽\线距的线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无需 补偿 精细 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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