[发明专利]一种无需补偿的精细线路板制作方法

权利要求书

1.一种无需补偿的精细线路板制作方法，其特征在于，包括：

提供一绝缘基板；

在所述绝缘基板的至少一个表面上镀镍，形成导电镍层；

在所述导电层上方压合一层干膜；

对所述干膜进行显影，形成线路图案；

对所述线路图案进行电镀铜；

去除所述干膜；

选择性蚀刻所述导电镍层。

2.根据权利要求1所述的无需补偿的精细线路板制作方法，其特征在于，镀镍的厚度为0.05微米～5微米。

3.根据权利要求1所述的无需补偿的精细线路板制作方法，其特征在于，电镀铜的线距/线宽范围为7微米/7微米～30微米/30微米。

4.根据权利要求1所述的无需补偿的精细线路板制作方法，其特征在于，通过化学镀镍或真空溅镀镍在所述绝缘基板的至少一个表面上镀镍。

5.根据权利要求1所述的无需补偿的精细线路板制作方法，其特征在于，在所述绝缘基板的至少一个表面上镀镍，形成导电镍层之后，还包括：

对镀镍后的所述绝缘基板进行镭射钻孔以及孔内金属化；

通过黑影、黑碳、石墨烯和化学镀铜的制程在孔壁上沉积导电铜层。

6.根据权利要求5所述的无需补偿的精细线路板制作方法，其特征在于，所述导电铜层的厚度为5-15微米。

7.根据权利要求1所述的无需补偿的精细线路板制作方法，其特征在于，在所述导电层上方压合一层干膜包括：

通过热辊压合的方式在所述绝缘基板上压合上耐电镀药水的干膜。

8.根据权利要求1所述的无需补偿的精细线路板制作方法，其特征在于，对所述干膜进行显影，形成线路图案包括：

通过紫外光照射使所述干膜发生聚合交联；

用去膜药水使所述线路图案部分露出。

9.根据权利要求1所述的无需补偿的精细线路板制作方法，其特征在于，所述绝缘基板为聚酰亚胺。

10.一种精细线路板，其特征在于，所述精细线路板使用权利要求1-9任一所述的方法制成。