[发明专利]一种无需补偿的精细线路板制作方法

说明书

本发明公开了一种无需补偿的精细线路板制作方法，包括：提供一绝缘基板；在绝缘基板的至少一个表面上镀镍，形成导电镍层；在导电层上方压合一层干膜；对干膜进行显影，形成线路图案；对线路图案进行电镀铜；去除干膜；选择性蚀刻导电镍层。采用聚酰亚胺为基材，通过化学镀镍或者真空溅镀方法在聚酰亚胺上沉积一层金属镍，干膜曝光显影后直接在金属镍上直接镀铜，去膜后选择性蚀刻金属镍。整个过程无需蚀刻铜，所以不存在侧蚀造成的线路宽度减少，所以设计时不需要做线路补偿，从而可以获得更小线宽\线距的线路。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种无需补偿的精细线路板制作方法。

背景技术

随着通讯、消费电子产品对轻、薄、小的要求提升，对柔性线路板提出了越来越高的要求，尤其是对精细线路的制作提出更高的需求。目前普通蚀刻法工艺可以实现量产线宽/线距为35微米/35微米的线路，半加成法可以实现线宽/线距为25微米/25微米线路的制作。

现有精细线路的制作方法包括蚀刻法和半加成法，这两种方法由于侧蚀原因，在设计时都需要进行补偿增大设计线宽从而获得目标线宽。虽然半加成法因为聚酰亚胺上的基材铜较薄，蚀刻基材铜时侧蚀较小，所以补偿也小，但目前蚀刻法和半加成法这两种现有工艺都无法做到在设计时无需补偿，从而导致线路板无法兼顾短线宽/短线距与补偿带来的线路良率问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种无需补偿的精细线路板制作方法，以解决目前蚀刻法和半加成法这两种现有工艺都无法做到在设计时无需补偿，从而导致线路板无法兼顾短线宽/短线距与补偿带来的线路良率问题的问题。

本发明实施例提供了一种无需补偿的精细线路板制作方法，包括：

提供一绝缘基板；

在绝缘基板的至少一个表面上镀镍，形成导电镍层；

在导电层上方压合一层干膜；

对干膜进行显影，形成线路图案；

对线路图案进行电镀铜；

去除干膜；

选择性蚀刻导电镍层。

可选地，镀镍的厚度为0.05微米～5微米。

可选地，电镀铜的线距/线宽范围为7微米/7微米～30微米/30微米。

可选地，通过化学镀镍或真空溅镀镍在绝缘基板的至少一个表面上镀镍。

可选地，在绝缘基板的至少一个表面上镀镍，形成导电镍层之后，还包括：

对镀镍后的绝缘基板进行镭射钻孔以及孔内金属化；

通过黑影、黑碳、石墨烯和化学镀铜的制程在孔壁上沉积导电铜层。

可选地，导电铜层的厚度为5-15微米。

可选地，在导电层上方压合一层干膜包括：

通过热辊压合的方式在绝缘基板上压合上耐电镀药水的干膜。

可选地，对干膜进行显影，形成线路图案包括：

通过紫外光照射使干膜发生聚合交联；

用去膜药水使线路图案部分露出。

可选地，绝缘基板为聚酰亚胺。

本发明实施例还提供了一种精细线路板，使用上述方法制成。