[发明专利]天线封装模组及电子设备有效
| 申请号： | 202110170794.6 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN112993592B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 邾志民;简宪静;王义金;丁杰;刘洋 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q23/00;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;曹娜 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种天线封装模组及电子设备，属于天线技术领域。该天线封装模组，包括：射频集成电路；与所述射频集成电路连接的阵列天线层；与所述阵列天线层连接的馈线层；与所述射频集成电路连接的电源管理集成电路；其中，所述阵列天线层包括第一天线阵列和第二天线阵列，且所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的辐射方向不相同；所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的天线辐射方向均与所述阵列天线层所在面平行。通过在天线封装模组中设置具有多个辐射方向的天线阵列，且将天线阵列的天线辐射方向设置的与阵列天线层所在面平行，以此增加了天线封装模组的覆盖方向，增大了天线封装模组覆盖的空间范围。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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