[发明专利]天线封装模组及电子设备

权利要求书

1.一种天线封装模组，其特征在于，包括：

射频集成电路；

与所述射频集成电路连接的阵列天线层；

与所述阵列天线层连接的馈线层；

与所述射频集成电路连接的电源管理集成电路；

其中，所述阵列天线层包括第一天线阵列和第二天线阵列，且所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的辐射方向不相同；

所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的天线辐射方向均与所述阵列天线层所在面平行；

所述阵列天线层，包括：

第一金属层、第二金属层；

分别与所述第一金属层和所述第二金属层连接，且位于所述第一金属层和所述第二金属层之间的介质基板；

所述介质基板包括由连接体构成的至少两个第一介质体和至少两个第二介质体，所述连接体将所述第一金属层和所述第二金属层导通；

所述第一金属层和所述第二金属层以及至少两个第一介质体构成所述第一天线阵列；

所述第一金属层和所述第二金属层以及至少两个第二介质体构成所述第二天线阵列。

2.根据权利要求1所述的天线封装模组，其特征在于，所述连接体围成具有开口端和封闭端的至少两个介质区域，所述第一介质体、所述第二介质体分别与所述至少两个介质区域一一对应设置；

其中，所述开口端的长度大于所述封闭端的长度。

3.根据权利要求1所述的天线封装模组，其特征在于，所述至少两个第一介质体和所述至少两个第二介质体在所述介质基板上沿第一方向镜像分布，且相邻的两个第一介质体之间和相邻的两个所述第二介质体在第二方向均分别沿第一预设间隔分布；

其中，所述第一方向垂直于所述第二方向。

4.根据权利要求1所述的天线封装模组，其特征在于，所述至少两个第一介质体在第二方向上连续分布，所述至少两个第二介质体在第二方向上连续分布，且所述第一介质体和所述第二介质体在第二方向上交错分布。

5.根据权利要求4所述的天线封装模组，其特征在于，所述交错分布的方式为：

相邻的所述第一介质体之间设置一个第二介质体，相邻的所述第二介质体之间设置一个第一介质体。

6.根据权利要求1所述的天线封装模组，其特征在于，所述介质基板包括：

第一基板、第二基板；

设置在所述第一基板和所述第二基板之间、连接所述第一基板和所述第二基板的第三金属层；

所述至少两个第一介质体设置在所述第一基板上；

所述至少两个第二介质体设置在所述第二基板上。

7.根据权利要求1或6所述的天线封装模组，其特征在于，所述连接体包括多个金属化过孔，且相邻的所述金属化过孔之间的间距位于金属化过孔直径的1.5倍和金属化过孔直径的2倍之间。

8.根据权利要求1所述的天线封装模组，其特征在于，所述阵列天线层和所述馈线层通过：过孔、微带或共面波导的方式进行馈电。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的天线封装模组。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述天线封装模组位于屏幕与电池盖之间，且所述天线封装模组的阵列天线层正对所述屏幕上未设置纳米铟锡金属氧化物ITO层的位置。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述天线封装模组的辐射方向为所述电子设备的屏幕的上方或电池盖的下方。