[发明专利]天线封装模组及电子设备

说明书

本申请公开了一种天线封装模组及电子设备，属于天线技术领域。该天线封装模组，包括：射频集成电路；与所述射频集成电路连接的阵列天线层；与所述阵列天线层连接的馈线层；与所述射频集成电路连接的电源管理集成电路；其中，所述阵列天线层包括第一天线阵列和第二天线阵列，且所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的辐射方向不相同；所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的天线辐射方向均与所述阵列天线层所在面平行。通过在天线封装模组中设置具有多个辐射方向的天线阵列，且将天线阵列的天线辐射方向设置的与阵列天线层所在面平行，以此增加了天线封装模组的覆盖方向，增大了天线封装模组覆盖的空间范围。

技术领域

本申请属于天线技术领域，特别涉及一种天线封装模组及电子设备。

背景技术

在全金属、高屏占比、超薄机身，与多天线通讯已成为终端的现今主流与未来趋势，且随着5G(第五代移动通信)的发展，毫米波天线的设计渐渐被引入到一些小的移动终端上，如手机、平板，甚至是笔记本电脑，故而在保持系统整体有竞争力的尺寸下，各天线所分得的有效辐射空间往往因而更加减少，进而使得天线性能下降，造成用户无线体验的劣化。或是为容纳多个分立的天线，而增加系统整体的体积尺寸，故而使产品整体竞争力下降。

目前主流毫米波的天线设计方案主要是采用端射天线(典型形式为patch天线)制作在毫米波芯片的封装上，共同组成天线封装(Antenna in package，AIP)模组，即把毫米波的阵列天线，射频集成电路(Radio Frquency Intergarted Circuit，RFIC)以及电源管理集成电路(Power Management Intergarted Circuit，PMIC)集成在一个模块内。

在实现本申请过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

1、由于采用的天线形式为端射天线，因此一个毫米波AIP模组只能覆盖与天线垂直的方向，从而导致其覆盖的空间范围较小。

2、在实际应用中，为了获得更好的空间覆盖，往往需要采用多个毫米波AIP模组，这不仅会造成手机中整体成本的增加，还会占据了目前其他天线的空间，导致天线性能的下降，从而影响用户的无线体验。

3、现有的技术的毫米波天线AIP模组一般放置在移动终端的边框或者电池后盖侧，无法对屏幕上方进行有效的毫米波覆盖。

发明内容

本申请实施例提供一种天线封装模组及电子设备，能够解决端射天线形式使得一个毫米波AIP模组只能覆盖与天线垂直的一个方向，从而导致其覆盖的空间范围较小的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种天线封装模组，包括：

射频集成电路；

与所述射频集成电路连接的阵列天线层；

与所述阵列天线层连接的馈线层；

与所述射频集成电路连接的电源管理集成电路；

其中，所述阵列天线层包括第一天线阵列和第二天线阵列，且所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的辐射方向不相同；

所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的天线辐射方向均与所述阵列天线层所在面平行。

第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括如第一方面所述的天线封装模组。

在本申请实施例中，通过在天线封装模组中设置具有多个辐射方向的天线阵列，且将天线阵列的天线辐射方向设置的与阵列天线层所在面平行，增加了天线封装模组的覆盖方向，增大了天线封装模组覆盖的空间范围。

附图说明

图1是本申请实施例的毫米波天线封装模组的组成结构示意图；