[发明专利]一种薄膜谐振器的晶圆级封装方法及结构有效
| 申请号： | 202110145337.1 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112967940B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 钱盈;唐兆云;赖志国;杨清华;王家友 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/488;H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜谐振器的晶圆级封装方法及结构。该方法包括：制备第一晶圆，第一晶圆具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一晶圆的第一表面设置有至少一个薄膜谐振器单元和至少两个焊盘，焊盘和薄膜谐振器单元的电极电连接；制备第二晶圆，第二晶圆具有第三表面以及与第三表面相对的第四表面；将第一晶圆的第一表面放置在第二晶圆的第三表面侧；在第二晶圆形成沟槽，沟槽暴露焊盘的部分或者全部；在沟槽的底面和侧壁形成布线层，其中，布线层与焊盘电连接；沿沟槽，对第二晶圆和第一晶圆进行切割。本实施例提供的技术方案，提高了薄膜谐振器的封装方法的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 谐振器 晶圆级 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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