[发明专利]引线框架的制备方法有效
| 申请号： | 202110142234.X | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN113013039B | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 熊绪新;彭磊;揭海欢;郑行彬 | 申请（专利权）人： | 江西新菲新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人： | 林玉旋;万振雄 |
| 地址： | 330029 江西省南昌市赣江新区直管*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架的制备方法，制备方法包括如下步骤：在铜箔两侧覆干膜；曝光显影，使干膜表面形成预制银脚图案，预制银脚图案形状的大小大于实际银脚图案的形状的大小；在预制银脚图案区形成银镀层；剥除铜箔两侧干膜；再在铜箔两侧覆干膜；曝光显影蚀刻，将引线框架浸泡至第一液体内，以使引线框架带电；再将引线框架浸泡至第二液体内，通电，以退除悬空镀层，使铜箔上形成引线框架图案；剥除铜箔两侧干膜。这样，通过增加电镀图案面积使得镀银不全的问题的得到消除，之后将蚀刻后的引线框架对增加的悬空镀层进行退镀，从而让引线框架上的悬空镀层得到消除，使得引线框架的使用性能得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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