[发明专利]一种半导体晶圆插针全自动打磨设备有效
| 申请号： | 202110139479.7 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112828729B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 陈宇;朱超群;姚金才 | 申请（专利权）人： | 深圳爱仕特科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/16 | 分类号： | B24B19/16;B24B41/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/20;B24B47/22 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 谭丽莎 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆插针全自动打磨设备，包括工作台，所述工作台上分别设置转盘组件、上料装置、第一顶升装置、第二顶升装置、第一打磨装置、第二打磨装置、第一翻转装置、第三打磨装置、第二翻转装置、第四打磨装置和下料装置，所述转盘组件设置于所述工作台中部，所述上料装置设置于所述工作台右侧，所述上料装置输出端、第一顶升装置、第二顶升装置、第一打磨装置、第二打磨装置、第一翻转装置、第三打磨装置、第二翻转装置、第四打磨装置和下料装置均设置于所述工作台上且按顺时针方向依次设置于所述转盘组件周边，减少人工劳动力，提高产品质量和生产效率，成本低，具有良好的市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆插针 全自动 打磨 设备 | ||
【主权项】：
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