[发明专利]一种半导体晶圆插针全自动打磨设备

说明书

本发明公开了一种半导体晶圆插针全自动打磨设备，包括工作台，所述工作台上分别设置转盘组件、上料装置、第一顶升装置、第二顶升装置、第一打磨装置、第二打磨装置、第一翻转装置、第三打磨装置、第二翻转装置、第四打磨装置和下料装置，所述转盘组件设置于所述工作台中部，所述上料装置设置于所述工作台右侧，所述上料装置输出端、第一顶升装置、第二顶升装置、第一打磨装置、第二打磨装置、第一翻转装置、第三打磨装置、第二翻转装置、第四打磨装置和下料装置均设置于所述工作台上且按顺时针方向依次设置于所述转盘组件周边，减少人工劳动力，提高产品质量和生产效率，成本低，具有良好的市场应用价值。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆插针插针加工领域，尤其涉及一种半导体晶圆插针全自动打磨设备。

背景技术

半导体晶圆插针，多数为电子产品里面芯片的核心组成部分，现有技术中的插针很常用，产量大，通常的半导体插针为3.5mm四级插针，包括同轴依次套设的四个金属件以及用 于对所述四个金属件相互之间进行隔离的绝缘层，所述四个金属件的后端形 成用于与芯线连接的四个焊盘，所述四个焊盘排列构成焊接部，所述焊 接部的长度为3.4～4.6mm，所述耳机插针的总长度为17.4～18.8mm，传统的插针加工，多数通过人工操作来完成，人工依赖性大，不良率高，生产率低，成本高。

现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

为了解决现在技术存在的缺陷，本发明提供了一种半导体晶圆插针全自动打磨设备。

本发明提供的技术文案，一种半导体晶圆插针全自动打磨设备，包括工作台，所述工作台上分别设置转盘组件、上料装置、第一顶升装置、第二顶升装置、第一打磨装置、第二打磨装置、第一翻转装置、第三打磨装置、第二翻转装置、第四打磨装置和下料装置，所述转盘组件设置于所述工作台中部，所述上料装置设置于所述工作台右侧，所述上料装置输出端、第一顶升装置、第二顶升装置、第一打磨装置、第二打磨装置、第一翻转装置、第三打磨装置、第二翻转装置、第四打磨装置和下料装置均设置于所述工作台上且按顺时针方向依次设置于所述转盘组件周边。

优选的，所述上料装置包括上料架、上料振动盘、上料直振器、上料直振轨道、待料架、上料支柱、回转气缸、第一上料气缸和第二上料气缸，所述上料架设置于所述工作台右侧，所述上料振动盘固定端设置于所述上料架上，所述上料振动盘输出端连接所述上料直振轨道，所述上料直振轨道另一端垂直连接所述待料架内，所述上料直振器输出端连接所述上料直振轨道下端，所述上料直振器固定端设置于所述工作台上，所述待料架底端垂直安装于所述工作台上，所述待料架左侧设置所述上料支柱，所述上料支柱垂直安装于所述工作台上，所述回转气缸固定端设置于所述上料支柱右侧面上，所述回转气缸输出端安装回转板内侧面，所述回转板外侧面安装所述第一上料气缸固定端，所述第一上料气缸输出端设置所述第二上料气缸固定端，所述第二上料气缸输出端设置上料夹爪。

优选的，所述第一顶升装置包括第一顶升组件和插针定位组件，所述第一顶升组件和插针定位组件平行设置，所述第一顶升组件包括第一顶升架、纵向机械手、第一顶升板、第一顶升气缸、第一顶升柱和第一顶升头，所述第一顶升架垂直安装于所述工作台上，所述第一顶升架侧面分别设置纵向机械手和第一顶升板，所述纵向机械手设置于所述转盘组件上方，所述第一顶升板垂直安装于所述第一顶升架侧面，所述第一顶升气缸固定端安装于所述第一顶升板上表面，所述第一顶升气缸输出端连接所述第一顶升柱一端，所述第一顶升柱另一端安装所述第一顶升头。

优选的，所述插针定位组件包括定位架、定位气缸、定位电机、定位载板、定位立板和定位夹板，所述定位架安装于所述工作台上，所述定位气缸固定端设置于所述定位架内，所述定位气缸输出端垂直朝上穿过定位架连接所述定位载板下表面，所述定位载板上表面分别设置第一立板和第二立板，所述第一立板和第二立板相对设置，所述第一立板左侧面安装所述定位电机固定端，所述定位电机输出端穿过第一立板连接主动轮，所述第二立板左侧面安装多个从动轮，所述主动轮通过多个同步带连接所述多个从动轮，所述第二立板右侧面分别垂直安装所述定位夹板和定位立板，所述定位载板和定位立板相对设置。