[发明专利]一种半导体晶圆插针全自动打磨设备

权利要求书

1.一种半导体晶圆插针全自动打磨设备，包括工作台，其特征在于，所述工作台上分别设置转盘组件、上料装置、第一顶升装置、第二顶升装置、第一打磨装置、第二打磨装置、第一翻转装置、第三打磨装置、第二翻转装置、第四打磨装置和下料装置，所述转盘组件设置于所述工作台中部，所述上料装置设置于所述工作台右侧，所述上料装置输出端、第一顶升装置、第二顶升装置、第一打磨装置、第二打磨装置、第一翻转装置、第三打磨装置、第二翻转装置、第四打磨装置和下料装置均设置于所述工作台上且按顺时针方向依次设置于所述转盘组件周边；

所述第一顶升装置包括第一顶升组件和插针定位组件，所述第一顶升组件和插针定位组件平行设置，所述第一顶升组件包括第一顶升架、纵向机械手、第一顶升板、第一顶升气缸、第一顶升柱和第一顶升头，所述第一顶升架垂直安装于所述工作台上，所述第一顶升架侧面分别设置纵向机械手和第一顶升板，所述纵向机械手设置于所述转盘组件上方，所述第一顶升板垂直安装于所述第一顶升架侧面，所述第一顶升气缸固定端安装于所述第一顶升板上表面，所述第一顶升气缸输出端连接所述第一顶升柱一端，所述第一顶升柱另一端安装所述第一顶升头；

所述插针定位组件包括定位架、定位气缸、定位电机、定位载板、定位立板和定位夹板，所述定位架安装于所述工作台上，所述定位气缸固定端设置于所述定位架内，所述定位气缸输出端垂直朝上穿过定位架连接所述定位载板下表面，所述定位载板上表面分别设置第一立板和第二立板，所述第一立板和第二立板相对设置，所述第一立板左侧面安装所述定位电机固定端，所述定位电机输出端穿过第一立板连接主动轮，所述第二立板左侧面安装多个从动轮，所述主动轮通过多个同步带连接所述多个从动轮，所述第二立板右侧面分别垂直安装所述定位夹板和定位立板，所述定位载板和定位立板相对设置；

所述第二顶升装置包括第二顶升组件和旋转组件，所述第二顶升组件和旋转组件平行设置，所述第二顶升组件包括第二顶升架、顶升机械手、第二顶升板、第二顶升气缸、第三顶升气缸和顶升头，所述第二顶升架垂直安装于所述工作台上，所述顶升机械手和第二顶升板平行设置且均安装于所述第二顶升架侧面，所述顶升机械手设置于所述转盘组件上方，所述第二顶升板上设置第二顶升气缸固定端，所述第二顶升气缸输出端设置顶升头，所述顶升头设置于所述旋转组件上方，所述旋转组件下方设置第三顶升气缸固定端，所述第三顶升气缸固定端设置于所述工作台上，所述第三顶升气缸输出端设置顶升块，所述顶升块与所述顶升头相对应；

所述旋转组件包括旋转架、第一旋转气缸、旋转板、第二旋转气缸和旋转夹爪，所述旋转架垂直安装于所述工作台上，第一旋转气缸固定端设置于所述旋转架内侧面，所述第一旋转气缸输出端设置旋转板，所述旋转板外表面设置第二旋转气缸固定端，所述第二旋转气缸输出端安装所述旋转夹爪。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆插针全自动打磨设备，其特征在于，所述上料装置包括上料架、上料振动盘、上料直振器、上料直振轨道、待料架、上料支柱、回转气缸、第一上料气缸和第二上料气缸，所述上料架设置于所述工作台右侧，所述上料振动盘固定端设置于所述上料架上，所述上料振动盘输出端连接所述上料直振轨道，所述上料直振轨道另一端垂直连接所述待料架内，所述上料直振器输出端连接所述上料直振轨道下端，所述上料直振器固定端设置于所述工作台上，所述待料架底端垂直安装于所述工作台上，所述待料架左侧设置所述上料支柱，所述上料支柱垂直安装于所述工作台上，所述回转气缸固定端设置于所述上料支柱右侧面上，所述回转气缸输出端安装回转板内侧面，所述回转板外侧面安装所述第一上料气缸固定端，所述第一上料气缸输出端设置所述第二上料气缸固定端，所述第二上料气缸输出端设置上料夹爪。