[发明专利]用于物理气相沉积反应室的组件在审
| 申请号： | 202110126445.4 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113278940A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 吴宗晟;吴昇颖;林明贤 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/56;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于物理气相沉积反应室的组件包含具有第一表面及与第一表面相对的第二表面的覆盖环，此覆盖环的此第一表面具有第一粗糙度；及具有面向覆盖环的第一表面及与此第一表面相对的第二表面的沉积环，此沉积环的第一表面具有第二粗糙度。第一粗糙度与第二粗糙度不同。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 物理 沉积 反应 组件 | ||
【主权项】：
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