[发明专利]用于物理气相沉积反应室的组件在审
| 申请号： | 202110126445.4 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113278940A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 吴宗晟;吴昇颖;林明贤 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/56;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 物理 沉积 反应 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于物理气相沉积反应室的组件，其特征在于，包含：
一覆盖环，具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，该覆盖环的该第一表面具有一第一粗糙度；以及
一沉积环，具有面向该覆盖环的一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，该沉积环的该第一表面具有一第二粗糙度，其中该第一粗糙度与该第二粗糙度不同。
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