[发明专利]中央处理器的制造方法、中央处理器及其控制方法有效
申请号: | 202110124866.3 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112885867B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 刘峻 | 申请(专利权)人: | 长江先进存储产业创新中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L45/00;G06F15/78;G06F12/0897;G06F15/76 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 李洋;张颖玲 |
地址: | 430014 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例提供了一种中央处理器(CPU)的制造方法、CPU及其控制方法。其中,CPU包括:选通层选通层至少一个内核;与所述内核信号连接的N级缓存器;其中,所述N等于三或四;所述N级缓存器中的第N级缓存器包括三维相变存储器;所述三维相变存储器包括多个存储单元;所述存储单元包括:依次层叠设置的第一电极层、选通层、第二电极层、相变存储层和第三电极层;通过所述相变存储器层的晶态与非晶态之间的切换实现数据的存储;通过所述选通层的导通实现电极对所述相变存储器元件的加热或淬火,以实现所述相变存储器层的晶态与非晶态之间的切换。 | ||
搜索关键词: | 中央处理器 制造 方法 及其 控制 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的