[发明专利]多孔块状材料及其应用、降低风噪的电子装置及其应用在审
| 申请号： | 202110116612.7 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114827799A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张磊;郭明波;龚畅;赵峻杰;马院红;刘仁坤;张洪鹏 | 申请（专利权）人： | 镇江贝斯特新材料有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;C04B38/08;C04B38/00;C04B26/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 闫加贺;韩蕾 |
| 地址： | 212132 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多孔块状材料及其应用、降低风噪的电子装置及其应用。该多孔块状材料的原料包括沸石、胶黏剂和分散剂。本发明还提供了包含上述多孔块状材料的电子装置。本发明进一步提供了一种降低风噪的电子装置，包括本体、弧形罩和PCB板，所述本体的两端分别与PCB板、弧形罩连接，所述本体内部沿中心轴向设有内声道通道，所述弧形罩的内部设有外声道通道，所述外声道通道整体呈风车状结构、包括中心腔和若干分支通道，所述分支通道围绕中心腔呈放射状排布，各分支通道为流线型的弧形结构。本发明进一步提供了上述电子装置在具有麦克风的电子设备中的应用。本发明提供的电子装置能够有效减小风噪，明显改善通讯设备的通话质量。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 块状 材料 及其 应用 降低 电子 装置 | ||
【主权项】：
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