[发明专利]多孔块状材料及其应用、降低风噪的电子装置及其应用

说明书

本发明提供了一种多孔块状材料及其应用、降低风噪的电子装置及其应用。该多孔块状材料的原料包括沸石、胶黏剂和分散剂。本发明还提供了包含上述多孔块状材料的电子装置。本发明进一步提供了一种降低风噪的电子装置，包括本体、弧形罩和PCB板，所述本体的两端分别与PCB板、弧形罩连接，所述本体内部沿中心轴向设有内声道通道，所述弧形罩的内部设有外声道通道，所述外声道通道整体呈风车状结构、包括中心腔和若干分支通道，所述分支通道围绕中心腔呈放射状排布，各分支通道为流线型的弧形结构。本发明进一步提供了上述电子装置在具有麦克风的电子设备中的应用。本发明提供的电子装置能够有效减小风噪，明显改善通讯设备的通话质量。

技术领域

本发明涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种多孔块状材料及其应用、降低风噪的电子装置及其应用。

背景技术

现在智能手机、话务机、常规耳机、蓝牙耳机、TWS耳机等移动电子装置，均有户外通话功能。要实现通话功能，就需要在外壳内设置麦克风，而通常麦克风本体的声孔与外壳的拾音孔是相通的。当风吹过拾音孔时，会使拾音孔表面产生涡流噪音，从外壳拾音孔到麦克风的声孔处，因空气柱共鸣又可能会增强涡流噪音，在麦克风声孔处同样也会产生部分涡流噪音。这种涡流噪音被麦克风拾取后，往往导致户外通话中对方听不清晰。同时，己方在用降噪耳机听音乐时，因风噪不易于被系统识别，同样会造成对己方听感不清晰的问题。

现有降低风噪的技术方案主要分为以下四类：1、利用DSP算法降低风噪，属于主动降噪范畴；2、采用声学办法，包括选用声学参数合理配置的声学结构及声学材料，以及相适应的麦克风单元，属于被动降噪；3、利用骨传导原理进行风噪抑制；4、以上三种方法的综合。

但常用的技术方案，也存在相应的缺点：1、DSP算法降低风噪，成本较高，会一定程度对音质造成影响；2、现有便携式户外通讯设备，体积越来越小，常规的声学材料，例如泡棉，已经无法在非常小的空间中发挥作用；3、骨传导技术对工艺的要求较高，骨传导耳机存在漏音问题，目前应用骨传导技术的耳机体积一般较大。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种多孔块状材料及其应用、降低风噪的电子装置及其应用，该电子装置能够有效降低风速，具有较好的降噪效果，有利于提高通话质量。

为了达到上述目的，本发明提供了一种多孔块状材料，所述多孔块状材料的原料包括沸石、胶黏剂和分散剂，其中，所述胶黏剂的固体成分的质量为所述沸石质量的1-20％，所述分散剂的质量为所述沸石质量的1-3％。

在本发明的具体实施方案中，所述多孔块状材料一般具有多级孔结构、即为多孔材料，以利于降低风速，减小涡流噪声。在一些具体实施方案中，所述多孔块状材料一般包括孔径为0.3nm-0.7nm的第一级孔，孔径为10nm-50nm的第二级孔以及孔径为2μm-200μm的第三级孔。在一些具体实施方案中，所述第三级孔可以包括孔径为2μm-10μm的晶间间隙孔和/或孔径为10μm-200μm的阵列大孔，所述晶间间隙孔的孔容可以是第三级孔的孔容的1-5％。所述阵列大孔可以是由阵列针板完全穿透或部分穿透多孔块状材料形成的大孔。

在一些具体实施方案中，所述沸石可以包括MFI结构分子筛、FER结构分子筛、CHA结构分子筛、MEL结构分子筛、TON结构分子筛、MTT结构分子筛、ZSM-5分子筛中的一种或两种以上的组合。所述沸石的粒径一般为0.5μm-10μm。所述沸石一般包括孔径为0.3-0.7nm的微孔以及孔径为10-30nm的介孔，其中，所述沸石的介孔的孔容一般占所述沸石的总孔容的20-45％，优选为25-35％。

在本发明的具体实施方案中，所述胶黏剂可以包括有机胶黏剂和/或无机胶黏剂、一般为悬浮液或溶胶形式。其中，所述有机胶黏剂可以包括聚丙烯酸酯悬浮液、聚苯乙烯醋酸盐悬浮液、聚乙烯醋酸盐悬浮液、聚乙基乙烯醋酸盐悬浮液和聚丁二橡胶悬浮液中的一种或两种以上的组合，所述无机胶黏剂可以包括硅溶胶和/或铝溶胶。所述胶黏剂的固体成分的质量优选为多孔块状材料质量的5-15％。