[发明专利]多孔块状材料及其应用、降低风噪的电子装置及其应用

权利要求书

1.一种多孔块状材料，其特征在于，所述多孔块状材料的原料包括沸石、胶黏剂和分散剂，其中，所述胶黏剂的固体成分的质量为所述沸石质量的1-20％，所述分散剂的质量为所述沸石质量的1-3％。

2.根据权利要求1所述的多孔块状材料，其特征在于，所述多孔块状材料具有多级孔结构；

优选地，所述多孔块状材料包括孔径为0.3nm-0.7nm的第一级孔，孔径为10nm-50nm的第二级孔以及孔径为2μm-200μm的第三级孔；

更优选地，所述第三级孔包括孔径为2μm-10μm的晶间间隙孔和/或孔径为10μm-200μm的阵列大孔；

进一步优选地，所述晶间间隙孔的孔容占第三级孔的孔容的1-5％。

3.根据权利要求1或2所述的多孔块状材料，其特征在于，所述沸石包括MFI结构分子筛、FER结构分子筛、CHA结构分子筛、MEL结构分子筛、TON结构分子筛、MTT结构分子筛、ZSM-5分子筛中的一种或两种以上的组合；优选地，所述沸石的粒径为0.5μm-10μm；优选地，所述沸石包括孔径为0.3nm-0.7nm的微孔以及孔径为10nm-30nm的介孔；更优选地，所述沸石的介孔的孔容占所述沸石的总孔容的20-45％；进一步优选地，所述沸石的介孔的孔容占所述沸石的总孔容的25-35％；

所述胶黏剂包括有机胶黏剂和/或无机胶黏剂；优选地，所述有机胶黏剂包括聚丙烯酸酯悬浮液、聚苯乙烯醋酸盐悬浮液、聚乙烯醋酸盐悬浮液、聚乙基乙烯醋酸盐悬浮液和聚丁二橡胶悬浮液中的一种或两种以上的组合；优选地，所述无机胶黏剂包括硅溶胶和/或铝溶胶；优选地，所述胶黏剂的固体成分的质量为所述沸石质量的5-15％；

所述分散剂包括乙醇、乙二醇、丙三醇、六偏磷酸钠和十二烷基苯磺酸钠中的一种或两种以上的组合；

优选地，所述多孔块状材料由沸石、胶黏剂、分散剂混合形成原料悬浮液、经过挤出、喷涂、浇铸、模压中的一种方式成型得到；更优选地，所述多孔块状材料具有同一特性阻抗。

4.根据权利要求1-3任一项所述的多孔块状材料，其特征在于，所述多孔块状材料还包括造孔助剂和/或增强助剂；

优选地，所述造孔助剂的质量为所述沸石质量的0.5-5％、更优选为1-3％；

优选地，所述造孔助剂包括氨水、过氧化氢、氯化铵、硝酸铵、碳酸钠中的一种或两种以上的组合；

优选地，所述增强助剂的质量为所述沸石质量的3-15％、更优选为5-10％；

优选地，所述增强助剂包括纤维材料；更优选地，所述纤维材料包括化学纤维和/或植物纤维，所述化学纤维优选包括无机纤维；更优选地，所述纤维材料中的纤维的直径为1μm-10μm、长度为20μm-1mm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的多孔块状材料，其特征在于，所述多孔块状材料由沸石、胶黏剂、分散剂混合形成原料悬浮液、再将原料悬浮液均匀分散在纤维纸上制备得到；

优选地，所述纤维纸包括聚酯纤维、聚酰胺纤维、聚丙烯腈纤维、聚乙烯醇缩甲醛纤维、PETT纤维中的一种或两种以上的组合；

优选地，所述纤维纸的厚度为50μm-200μm，负载原料悬浮液的纤维纸的厚度为100μm-600μm；

优选地，所述纤维纸具有孔径为10μm-100μm的大孔；

优选地，所述制备得到的多孔块状材料为特性阻抗分层变化的材料。

6.一种电子装置，其包含权利要求1-5任一项所述的多孔块状材料。

7.一种降低风噪的电子装置，其特征在于，所述电子装置包括本体、弧形罩和PCB板；

所述本体为管状结构，所述本体的一端与PCB板连接、另一端与所述弧形罩连接，所述本体内部沿中心轴向设有内声道通道；

所述弧形罩的内部沿水平方向设有外声道通道，所述外声道通道整体呈风车状结构、包括中心腔和若干分支通道，所述分支通道围绕中心腔呈放射状排布，所述中心腔与所述内声道通道连通，各分支通道为流线型的弧形结构；

优选地，所述外声道通道的各分支通道围绕所述中心腔均匀分布；

优选地，由所述电子装置的外部至内部，所述外声道通道中各分支通道的直径逐渐缩小。