[发明专利]半导体设备在审
| 申请号： | 202110114802.5 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN113555348A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 俞世浩;辛成浩;李邦元 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/48;H01L23/498;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李敬文 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体设备可以包括：基板、掩埋在基板中的第一半导体芯片、第一天线图案、第二天线图案和外部端子。基板的底表面可以包括彼此间隔开的第一区和第二区。第一半导体芯片可以具有第一有源表面，第一有源表面朝向基板的核心部的顶表面。第一天线图案可以设置在基板的顶表面上，并且电连接到第一半导体芯片。外部端子可以设置在基板的底表面的第一区上，并且第二天线图案可以设置在基板的底表面的第二区上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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