[发明专利]半导体设备

说明书

一种半导体设备可以包括：基板、掩埋在基板中的第一半导体芯片、第一天线图案、第二天线图案和外部端子。基板的底表面可以包括彼此间隔开的第一区和第二区。第一半导体芯片可以具有第一有源表面，第一有源表面朝向基板的核心部的顶表面。第一天线图案可以设置在基板的顶表面上，并且电连接到第一半导体芯片。外部端子可以设置在基板的底表面的第一区上，并且第二天线图案可以设置在基板的底表面的第二区上。

相关申请的交叉引用

本专利申请要求于2020年4月23日向韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2020-0049074的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体设备，具体地，涉及一种包括天线的半导体设备。

背景技术

为了满足最近对高性能电子设备日益增长的需求，需要提高要用于诸如智能电话之类的移动设备中的各个组件的电磁波的频率和带宽。具体地，对于毫米波和5G天线模块，不仅需要减小模块的尺寸，还需要最小化天线模块中的部件之间的干扰。此外，为了保证装置中的安装位置的自由度，存在针对模块的几何特征(例如，尺寸、厚度等)的许多限制。

发明内容

本发明构思的实施例提供了一种包括天线图案的半导体设备，所述天线图案被配置为减小阴影区并提高信号辐射效率。

本发明构思的实施例提供了一种具有减小的尺寸的半导体设备。

本发明构思的实施例提供了一种具有改善的电特性的半导体设备。

根据本发明构思的实施例，一种半导体设备可以包括：基板，所述基板的底表面包括彼此间隔开的第一区和第二区；掩埋在所述基板中的第一半导体芯片，所述第一半导体芯片具有第一有源表面，所述第一有源表面朝向所述基板的核心部的顶表面；第一天线图案，设置在所述基板的所述顶表面上，并且电连接到所述第一半导体芯片；第二天线图案，设置在所述基板的所述底表面的所述第一区上；以及外部端子，设置在所述基板的所述底表面的所述第二区上。

根据本发明构思的实施例，一种半导体设备可以包括：核心部，具有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面彼此相对；第一构建部和第二构建部，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，所述第一构建部和所述第二构建部中的每一个包括依次堆叠的多个绝缘层和多个互联层；第一半导体芯片，设置在通过部分地去除所述核心部形成的第一安装区中，并且电连接到所述第一构建部；第一天线图案，设置在所述第一构建部的表面上；第二天线图案，设置在所述第二构建部的表面上；以及外部端子，设置在所述第二构建部的表面上。所述第二天线图案可以设置在所述第二构建部的第一区上。所述外部端子可以设置在所述第二构建部的第二区上，所述第二区与所述第一区不同。

根据本发明构思的实施例，一种半导体设备可以包括：第一重分布基板；第一半导体芯片，具有与所述第一重分布基板的顶表面接触的第一有源表面；第二重分布基板，设置在所述第一重分布基板上方，以覆盖所述第一半导体芯片；竖直连接端子，设置在所述第一半导体芯片的侧面处，以将所述第一重分布基板与所述第二重分布基板彼此竖直连接；第一天线图案，设置在所述第二重分布基板的顶表面上，并且通过所述第二重分布基板电连接到所述第一半导体芯片；第二天线图案，设置在所述第一重分布基板的底表面的第一区上；以及外部端子，设置在所述第一重分布基板的所述底表面的第二区上，所述第一区和所述第二区彼此间隔开。

附图说明

根据以下结合附图的简要描述，将更清楚地理解示例实施例。附图表示本文所述的非限制性示例实施例。

图1是示出了根据本发明构思的实施例的半导体设备的截面图。

图2是示出了根据本发明构思的实施例的半导体设备的截面图。

图3和图4是示出了根据本发明构思的实施例的半导体设备的平面图。