[发明专利]半导体设备

权利要求书

1.一种半导体设备，包括：

基板，所述基板的底表面包括彼此间隔开的第一区和第二区；

第一半导体芯片，掩埋在所述基板中，所述第一半导体芯片具有第一有源表面，所述第一有源表面朝向所述基板的核心部的顶表面；

第一天线图案，设置在所述基板的所述顶表面上，并且电连接到所述第一半导体芯片；

第二天线图案，设置在所述基板的所述底表面的所述第一区上；以及

外部端子，设置在所述基板的所述底表面的所述第二区上。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，其中，当在平面图中观察时，所述第一区包围所述第二区。

3.根据权利要求1所述的半导体设备，其中，所述第一天线图案与所述第一半导体芯片竖直重叠。

4.根据权利要求1所述的半导体设备，其中，所述第一天线图案通过所述基板的上构建部连接到第一芯片焊盘，所述第一芯片焊盘设置在所述第一半导体芯片的所述第一有源表面上，并且

所述第二天线图案通过竖直连接端子连接到所述第一半导体芯片的所述第一芯片焊盘，所述竖直连接端子从所述基板的所述上构建部的底表面延伸到所述基板的下构建部的顶表面。

5.根据权利要求4所述的半导体设备，其中，在与所述基板的所述顶表面垂直的第一方向上，所述上构建部设置在比所述第一半导体芯片更高的水平处。

6.根据权利要求1所述的半导体设备，还包括：掩埋在所述基板中的第二半导体芯片，

其中，所述第二半导体芯片具有第二有源表面，所述第二有源表面朝向所述基板的所述核心部的底表面，并且

所述第二天线图案通过所述基板的下构建部连接到第二芯片焊盘，所述第二芯片焊盘设置在所述第二半导体芯片的所述第二有源表面上。

7.根据权利要求6所述的半导体设备，其中，在与所述基板的所述顶表面垂直的第一方向上，所述下构建部设置在比所述第一半导体芯片更低的水平处。

8.根据权利要求6所述的半导体设备，其中，所述第二半导体芯片在与所述基板的所述顶表面平行的第二方向上与所述第一半导体芯片间隔开，并且

所述第二区在所述第二方向上与所述第一区间隔开。

9.根据权利要求1所述的半导体设备，其中，所述第一区的面积是所述第二区的面积的0.5至2.0倍。

10.一种半导体设备，包括：

核心部，具有彼此相对的第一表面和第二表面；

第一构建部和第二构建部，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，所述第一构建部和所述第二构建部中的每一个包括依次堆叠的多个绝缘层和多个互连层；

第一半导体芯片，设置在通过部分地去除所述核心部的一部分形成的第一安装区中，并且电连接到所述第一构建部；

第一天线图案，设置在所述第一构建部的表面上；

第二天线图案，设置在所述第二构建部的表面上；以及

外部端子，设置在所述第二构建部的所述表面上，

其中，所述第二天线图案设置在所述第二构建部的第一区上，并且

所述外部端子设置在所述第二构建部的第二区上，所述第二区与所述第一区不同。

11.根据权利要求10所述的半导体设备，其中，当在平面图中观察时，所述第一区包围所述第二区。

12.根据权利要求10所述的半导体设备，其中，所述外部端子耦合到外部基板，并且

所述外部基板和所述第二构建部之间的距离是从所述第二天线图案发射的电磁波的波长的1/4至1/2倍。