[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202110110456.3 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN113206072A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 洪士庭;林孟良;郑心圃;吴逸文;庄博尧 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种半导体封装及一种制造半导体封装的方法。所述半导体封装包括半导体管芯、包封体及重布线结构。包封体在侧向上包封半导体管芯。重布线结构设置在包封体上且与半导体管芯电连接，其中重布线结构包括沿堆叠方向堆叠的第一导通孔、第一导电配线层及第二导通孔，第一导通孔具有接触第一导电配线层的第一末端表面，第二导通孔具有接触第一导电配线层的第二末端表面，第一导通孔的第一横截面的面积大于第一导通孔的第一末端表面的面积，且第二导通孔的第二横截面的面积大于第二导通孔的第二末端表面的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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