[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202110110456.3 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN113206072A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 洪士庭;林孟良;郑心圃;吴逸文;庄博尧 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装，包括：
半导体管芯；
包封体，在侧向上包封所述半导体管芯；以及
重布线结构，设置在所述包封体上且与所述半导体管芯电连接，其中所述重布线结构包括沿堆叠方向堆叠的第一导通孔、第一导电配线层及第二导通孔，所述第一导通孔具有接触所述第一导电配线层的第一末端表面，所述第二导通孔具有接触所述第一导电配线层的第二末端表面，所述第一导通孔的第一横截面的面积大于所述第一导通孔的所述第一末端表面的面积，且所述第二导通孔的第二横截面的面积大于所述第二导通孔的所述第二末端表面的面积。
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