[发明专利]半导体封装

说明书

提供一种半导体封装及一种制造半导体封装的方法。所述半导体封装包括半导体管芯、包封体及重布线结构。包封体在侧向上包封半导体管芯。重布线结构设置在包封体上且与半导体管芯电连接，其中重布线结构包括沿堆叠方向堆叠的第一导通孔、第一导电配线层及第二导通孔，第一导通孔具有接触第一导电配线层的第一末端表面，第二导通孔具有接触第一导电配线层的第二末端表面，第一导通孔的第一横截面的面积大于第一导通孔的第一末端表面的面积，且第二导通孔的第二横截面的面积大于第二导通孔的第二末端表面的面积。

技术领域

本发明的实施例涉及半导体封装。

背景技术

由于各种电子器件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续提高，半导体行业已经历快速增长。在很大程度上，集成密度的提高是源自最小特征尺寸(minimum feature size)的连番减小，此使更多的器件能够整合到给定的面积中。随着近来对小型化、较高的速度及较大的频宽、以及较低的功耗及较少的延迟的需求的增加，对更小且更具创造性的半导体管芯封装技术的需要也有所增加。

发明内容

本发明实施例的一种半导体封装包括半导体管芯、包封体及重布线结构。包封体在侧向上包封半导体管芯。重布线结构设置在包封体上且与半导体管芯电连接，其中重布线结构包括沿堆叠方向堆叠的第一导通孔、第一导电配线层及第二导通孔，第一导通孔具有接触第一导电配线层的第一末端表面，第二导通孔具有接触第一导电配线层的第二末端表面，第一导通孔的第一横截面的面积大于第一导通孔的第一末端表面的面积，且第二导通孔的第二横截面的面积大于第二导通孔的第二末端表面的面积。

本发明实施例的一种半导体封装包括半导体管芯、包封体及第一重布线结构。包封体在侧向上包封半导体管芯。第一重布线结构沿堆叠方向堆叠在包封体上且与半导体管芯电连接，其中第一重布线结构包括第一导通孔及沿堆叠方向堆叠在第一导通孔上的第二导通孔，第一导通孔的侧向尺寸沿第一方向减小，第二导通孔的侧向尺寸沿第二方向减小，第一方向与第二方向相反，且第一方向及第二方向平行于堆叠方向。

本发明实施例的一种制造半导体封装的方法，包括以下步骤：形成第一重布线结构；由包封体在侧向上包封安装在第一重布线结构上的半导体管芯；以及在第一重布线结构上形成第二重布线结构，其中第一重布线结构位于半导体管芯与第二重布线结构之间。

附图说明

图1A到图1I是示出根据本公开一些实施例的半导体封装的制造工艺的示意性剖视图。

图2是根据本公开一些替代性实施例的半导体封装的示意性剖视图。

图3是根据本公开一些替代性实施例的半导体封装的示意性剖视图。

[符号的说明]

10、20、30：半导体封装

110、124、184、404：介电层

110a、110b、120a、120b、130s、170s、180a、180b、S1、S2、S3、S4、S124、S184：表面

120、180、190、400：重布线结构

120A：粗略特征部分

120B：精细特征部分

122、182、402：重布线层

122A、182A：导电配线层

122B、182B：导通孔

130、146、152：导电连接件

140：半导体管芯

142：衬底

144a：有源表面

144b：后表面