[发明专利]一种半导体芯片用散热存储装置有效
| 申请号： | 202110100288.X | 申请日： | 2021-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN112918930B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 胡满 | 申请（专利权）人： | 临沂兴瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D81/18;B65D81/26 |
| 代理公司： | 安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213 | 代理人： | 樊广秋 |
| 地址： | 276000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种半导体芯片用散热存储装置，包括托板，托板的左右两侧连接有下支座，下支座的顶部连接有电动推杆，电动推杆的顶部连接有上支座，两组上支座之间连接有套筒，套筒的上端周向开设有四组通槽，通槽内安装有微型风机，托板的顶部中心转动连接有旋转轴，旋转轴的顶部连接有存储组件，托板周向开设有四组转向槽，转向槽内密封转动连接有导热柱，导热柱的上下两端开设有换热腔，换热腔的内壁连接有记忆弹簧，记忆弹簧的端部连接有活塞块；本发明结构设计合理，能够将放置座上端弹出，便于半导体芯片的取用，能够对存储环境的热量进行有效吸收，有利于半导体芯片的存储，能够将套筒的空气引出，进而加快套筒内的热量散发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 散热 存储 装置 | ||
【主权项】：
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