[发明专利]一种半导体芯片用散热存储装置

说明书

本发明公布了一种半导体芯片用散热存储装置，包括托板，托板的左右两侧连接有下支座，下支座的顶部连接有电动推杆，电动推杆的顶部连接有上支座，两组上支座之间连接有套筒，套筒的上端周向开设有四组通槽，通槽内安装有微型风机，托板的顶部中心转动连接有旋转轴，旋转轴的顶部连接有存储组件，托板周向开设有四组转向槽，转向槽内密封转动连接有导热柱，导热柱的上下两端开设有换热腔，换热腔的内壁连接有记忆弹簧，记忆弹簧的端部连接有活塞块；本发明结构设计合理，能够将放置座上端弹出，便于半导体芯片的取用，能够对存储环境的热量进行有效吸收，有利于半导体芯片的存储，能够将套筒的空气引出，进而加快套筒内的热量散发。

技术领域

本发明涉及半导体芯片相关设备技术领域，尤其涉及一种半导体芯片用散热存储装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体芯片在生产之后需要对其进行储存，这样就需要用到储存装置，但是现有的存储装置不能对存放空间的热量进行散热处理，给存储工作带来了极大的不便，为此，我们提出了一种半导体芯片用散热存储装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片用散热存储装置，以克服现有技术中存在的技术问题。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明提供如下技术方案：

一种半导体芯片用散热存储装置，包括托板，所述托板底部连接有立柱，所述托板的左右两侧连接有下支座，所述下支座的顶部连接有电动推杆，所述电动推杆的顶部连接有上支座，两组所述上支座之间连接有套筒，所述套筒的上端周向开设有四组通槽，所述通槽内安装有微型风机，所述托板的顶部中心转动连接有旋转轴，所述旋转轴的顶部连接有存储组件。

优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述托板周向开设有四组转向槽，所述转向槽内密封转动连接有导热柱，所述导热柱的上下两端开设有换热腔，所述托板的底部连接有储液罐，所述储液罐内填充有冷却液，所述储液罐的内壁底部与转向槽之间连通有进液管，所述储液罐的内壁上方与转向槽之间连通有出液管，所述换热腔的端部安装有两个连接管，所述换热腔的内壁连接有记忆弹簧，所述记忆弹簧的端部连接有活塞块，所述活塞块外侧壁密封滑动连接换热腔。

优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述存储组件包括若干组周向分布的存储盒，所述存储盒一端固接旋转轴，所述存储盒的内壁对称开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，两组所述滑块之间连接有放置座，所述存储盒的内腔底部连接有弹簧杆，所述弹簧杆的顶部连接有顶块，所述顶块上端抵接放置座，所述存储盒的外壁活动插接有水平杆，所述水平杆伸入滑槽的一端连接有楔块，所述滑块端部开设有与楔块相配合的卡槽，所述水平杆伸出存储盒的一端连接有拨块，所述拨块与存储盒之间连接有拉伸弹簧。

优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述储液罐的内腔顶部连接有压电块，所述压电块与微型风机耦合连接，所述压电块的下方设有弹性片，所述弹性片的顶部连接有顶杆。

优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述存储盒的外壁设有存储标识。

优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述记忆弹簧采用记忆合金材料制作而成且达到形变温度时收缩。

优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，两个所述连接管的管口对应出液管和进液管。