[发明专利]一种半导体芯片用散热存储装置

权利要求书

1.一种半导体芯片用散热存储装置，包括托板（1），其特征在于：所述托板（1）底部连接有立柱（2），所述托板（1）的左右两侧连接有下支座（3），所述下支座（3）的顶部连接有电动推杆（4），所述电动推杆（4）的顶部连接有上支座（5），两组所述上支座（5）之间连接有套筒（6），所述套筒（6）的上端周向开设有四组通槽，所述通槽内安装有微型风机（7），所述托板（1）的顶部中心转动连接有旋转轴（8），所述旋转轴（8）的顶部连接有存储组件（9）；所述托板（1）周向开设有四组转向槽，所述转向槽内密封转动连接有导热柱（10），所述导热柱（10）的上下两端开设有换热腔（11），所述托板（1）的底部连接有储液罐（12），所述储液罐（12）内填充有冷却液，所述储液罐（12）的内壁底部与转向槽之间连通有进液管（13）， 所述储液罐（12）的内壁上方与转向槽之间连通有出液管（14），所述换热腔（11）的端部安装有两个连接管（15），所述换热腔（11）的内壁连接有记忆弹簧（16），所述记忆弹簧（16）的端部连接有活塞块（17），所述活塞块（17）外侧壁密封滑动连接换热腔（11）；所述储液罐（12）的内腔顶部连接有压电块（121），所述压电块（121）与微型风机（7）耦合连接，所述压电块（121）的下方设有弹性片（122），所述弹性片（122）的顶部连接有顶杆（123）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述存储组件（9）包括若干组周向分布的存储盒（901），所述存储盒（901）一端固接旋转轴（8），所述存储盒（901）的内壁对称开设有滑槽（902），所述滑槽（902）内滑动连接有滑块（903），两组所述滑块（903）之间连接有放置座（904），所述存储盒（901）的内腔底部连接有弹簧杆（905），所述弹簧杆（905）的顶部连接有顶块（906），所述顶块（906）上端抵接放置座（904），所述存储盒（901）的外壁活动插接有水平杆（907），所述水平杆（907）伸入滑槽（902）的一端连接有楔块（908），所述滑块（903）端部开设有与楔块（908）相配合的卡槽（909），所述水平杆（907）伸出存储盒（901）的一端连接有拨块（910），所述拨块（910）与存储盒（901）之间连接有拉伸弹簧（911）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述存储盒（901）的外壁设有存储标识。

4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述记忆弹簧（16）采用记忆合金材料制作而成且达到形变温度时收缩。

5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：两个所述连接管（15）的管口对应出液管（14）和进液管（13）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述微型风机（7）的上端安装有防尘滤网。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述托板（1）和套筒（6）均采用绝缘材料制作而成。