[发明专利]一种半导体发光元件生产用组装装置在审

专利信息
申请号: 202110094159.4 申请日: 2021-01-25
公开(公告)号: CN112701069A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 李丽蓉 申请(专利权)人: 李丽蓉
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L33/00
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 谢静
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种半导体发光元件生产用组装装置,具体涉及半导体生产设备技术领域,包括底板和支撑板,所述底板顶端的两侧固定连接有支撑板,所述支撑板的顶端设置有顶板,所述支撑板的一侧设置有除尘机构,所述底板的内部设置有限位机构。本发明通过设置有支撑块、液压气缸、伸缩杆、橡胶垫和推板,当工作台顶端的半导体组装完成之后,启动支撑块顶端的液压气缸,液压气缸通过伸缩杆带动推板把工作台顶端组装完成的半导体推出,推板的一端粘合有橡胶垫,橡胶垫具有弹性可以对半导体进行保护,防止推板把半导体从工作台的顶端推出时半导体会损,结构简单方便把组装完成的半导体推出,可以提高装置的组装效率。
搜索关键词: 一种 半导体 发光 元件 生产 组装 装置
【主权项】:
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