[发明专利]一种半导体发光元件生产用组装装置

说明书

本发明公开了一种半导体发光元件生产用组装装置，具体涉及半导体生产设备技术领域，包括底板和支撑板，所述底板顶端的两侧固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端设置有顶板，所述支撑板的一侧设置有除尘机构，所述底板的内部设置有限位机构。本发明通过设置有支撑块、液压气缸、伸缩杆、橡胶垫和推板，当工作台顶端的半导体组装完成之后，启动支撑块顶端的液压气缸，液压气缸通过伸缩杆带动推板把工作台顶端组装完成的半导体推出，推板的一端粘合有橡胶垫，橡胶垫具有弹性可以对半导体进行保护，防止推板把半导体从工作台的顶端推出时半导体会损，结构简单方便把组装完成的半导体推出，可以提高装置的组装效率。

技术领域

本发明涉及半导体生产设备技术领域，具体为一种半导体发光元件生产用组装装置。

背景技术

随着社会的发展，越来越多的电子器件需要使用到半导体发光元件，半导体可以用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，在生产半导体时需要对半导体发光元件进行组装，现有的一种半导体发光元件生产用组装装置还存在一些问题。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：

（1）传统的半导体发光元件生产用组装装置，压板不能均匀的对半导体发光元件进行组装，工作效率较低；

（2）传统的半导体发光元件生产用组装装置，不能有效地对半导体发光元件进行限位，半导体容易偏移；

（3）传统的半导体发光元件生产用组装装置，对半导体没有进行有效地缓冲，半导体组装时容易损坏；

（4）传统的半导体发光元件生产用组装装置，对半导体附近的粉尘和杂质没有进行处理，容易降低半导体的品质；

（5）传统的半导体发光元件生产用组装装置，不方便对半导体进行下料，实用性较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体发光元件生产用组装装置，以解决上述背景技术中提出不能均匀的组装半导体，工作效率较低的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体发光元件生产用组装装置，包括底板和支撑板，所述底板顶端的两侧固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端设置有顶板，所述支撑板的一侧设置有除尘机构，所述底板的内部设置有限位机构，所述底板的顶端设置有工作台，所述底板和工作台之间设置有缓冲结构，所述工作台的顶端设置有压板，所述工作台内部的两侧设置有限位槽，所述底板顶部的一端设置有下料机构，所述顶板的底端设置有匀速升降机构；

所述匀速升降机构包括承重板，所述承重板设置在支撑板之间，所述承重板的两侧设置有安装块，所述承重板的顶端设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端设置有连接杆，所述连接杆的底端固定连接有活动块，所述活动块的外部设置有活动套，所述活动套的底端固定连接有压杆。

优选的，所述安装块固定连接在支撑板的一侧，所述活动套通过压杆与压板固定连接。

优选的，所述限位机构由连接柱、移动套、伺服电机、支撑杆、连接块、限位杆和螺旋轴组成，所述螺旋轴设置在底板的内部，所述螺旋轴的外部设置有移动套，所述移动套的顶端固定连接有连接柱，所述连接柱的一侧固定连接有连接块，所述连接块的一侧固定结有限位杆，所述支撑杆固定连接在底板内部底端的两侧，所述支撑杆的一侧设置有伺服电机。

优选的，所述螺旋轴外部两侧的螺纹相反，所述伺服电机通过联轴器与螺旋轴固定连接。

优选的，所述缓冲结构由套筒、套杆、弹簧槽、缓冲弹簧和支撑柱组成，所述套筒固定连接在底板的顶端，所述套杆固定连接在工作台底端的四个拐角处，所述套杆的一侧设置有弹簧槽，所述弹簧槽的内部设置有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的底端固定连接有支撑柱，所述弹簧槽固定连接在工作台底部的两端。

优选的，所述套筒套接在套杆外部的底端，所述套杆关于工作台的垂直中心线呈对称分布。