[发明专利]一种半导体发光元件生产用组装装置在审
申请号: | 202110094159.4 | 申请日: | 2021-01-25 |
公开(公告)号: | CN112701069A | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 李丽蓉 | 申请(专利权)人: | 李丽蓉 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 谢静 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 发光 元件 生产 组装 装置 | ||
1.一种半导体发光元件生产用组装装置,包括底板(1)和支撑板(13),其特征在于:所述底板(1)顶端的两侧固定连接有支撑板(13),所述支撑板(13)的顶端设置有顶板(9),所述支撑板(13)的一侧设置有除尘机构(4),所述底板(1)的内部设置有限位机构(2),所述底板(1)的顶端设置有工作台(15),所述底板(1)和工作台(15)之间设置有缓冲结构(3),所述工作台(15)的顶端设置有压板(5),所述工作台(15)内部的两侧设置有限位槽(17),所述底板(1)顶部的一端设置有下料机构(16),所述顶板(9)的底端设置有匀速升降机构;
所述匀速升降机构包括承重板(8),所述承重板(8)设置在支撑板(13)之间,所述承重板(8)的两侧设置有安装块(14),所述承重板(8)的顶端设置有驱动电机(11),所述驱动电机(11)的输出端设置有连接杆(10),所述连接杆(10)的底端固定连接有活动块(12),所述活动块(12)的外部设置有活动套(7),所述活动套(7)的底端固定连接有压杆(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体发光元件生产用组装装置,其特征在于:所述安装块(14)固定连接在支撑板(13)的一侧,所述活动套(7)通过压杆(6)与压板(5)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体发光元件生产用组装装置,其特征在于:所述限位机构(2)由连接柱(201)、移动套(202)、伺服电机(203)、支撑杆(204)、连接块(205)、限位杆(206)和螺旋轴(207)组成,所述螺旋轴(207)设置在底板(1)的内部,所述螺旋轴(207)的外部设置有移动套(202),所述移动套(202)的顶端固定连接有连接柱(201),所述连接柱(201)的一侧固定连接有连接块(205),所述连接块(205)的一侧固定结有限位杆(206),所述支撑杆(204)固定连接在底板(1)内部底端的两侧,所述支撑杆(204)的一侧设置有伺服电机(203)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体发光元件生产用组装装置,其特征在于:所述螺旋轴(207)外部两侧的螺纹相反,所述伺服电机(203)通过联轴器与螺旋轴(207)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体发光元件生产用组装装置,其特征在于:所述缓冲结构(3)由套筒(301)、套杆(302)、弹簧槽(303)、缓冲弹簧(304)和支撑柱(305)组成,所述套筒(301)固定连接在底板(1)的顶端,所述套杆(302)固定连接在工作台(15)底端的四个拐角处,所述套杆(302)的一侧设置有弹簧槽(303),所述弹簧槽(303)的内部设置有缓冲弹簧(304),所述缓冲弹簧(304)的底端固定连接有支撑柱(305),所述弹簧槽(303)固定连接在工作台(15)底部的两端。
6.根据权利要求5所述的一种半导体发光元件生产用组装装置,其特征在于:所述套筒(301)套接在套杆(302)外部的底端,所述套杆(302)关于工作台(15)的垂直中心线呈对称分布。
7.根据权利要求1所述的一种半导体发光元件生产用组装装置,其特征在于:所述除尘机构(4)由除尘箱(401)、除尘网(402)、吸尘口(403)、分管(404)、气泵(405)、管道(406)、十字卡块(407)、十字卡槽(408)和支撑座(409)组成,所述支撑座(409)固定连接在支撑板(13)的一侧,所述支撑座(409)的顶端设置有除尘箱(401),所述除尘箱(401)的顶端设置有气泵(405),所述气泵(405)的输出端与输入端分别设置有管道(406),所述管道(406)的一侧固定连接有分管(404),所述分管(404)的一侧固定连接有吸尘口(403),所述除尘箱(401)的内部设置有除尘网(402),所述除尘网(402)两侧的顶端固定连接有十字卡块(407),所述除尘箱(401)内部的两侧固定连接有十字卡槽(408)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造