[发明专利]一种半导体发光器件封装结构在审
| 申请号： | 202110094100.5 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112701209A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 李丽蓉 | 申请（专利权）人： | 李丽蓉 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/48;H01L25/075;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 谢静 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体发光器件封装结构，具体涉及半导体发光器件封装技术领域，包括壳体和隔板，所述壳体内部的底端固定连接有隔板，所述壳体的顶端设置有密封结构，所述壳体的内部设置有固定结构，所述壳体的两侧设置有散热结构，所述壳体的内部设置有稳定结构，所述壳体的内部设置有放置结构，所述放置结构包括装载板。本发明通过设置有装载板、透镜槽和导线槽，在需要封装半导体二极管时，将二极管横向，导管一侧插入导线槽的内部，将透镜一侧放置在透镜槽的内部，因为在装载板内部的多组透镜槽和导线槽交错排列，提高了空间的使用率，大大提高了存放密度和降低了所需的存放空间，实现了可以用较小的空间存放更多的二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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