[发明专利]一种半导体发光器件封装结构

权利要求书

1.一种半导体发光器件封装结构，包括壳体（3）和隔板（6），其特征在于：所述壳体（3）内部的底端固定连接有隔板（6），所述壳体（3）的顶端设置有密封结构（1），所述壳体（3）的内部设置有固定结构（2），所述壳体（3）的两侧设置有散热结构（4），所述壳体（3）的内部设置有稳定结构（5），所述壳体（3）的内部设置有放置结构；

所述放置结构包括装载板（7），所述装载板（7）设置在壳体（3）内部的两侧，所述装载板（7）的两侧分别镶嵌有多组透镜槽（8），所述透镜槽（8）的一侧镶嵌有两组导线槽（9），所述透镜槽（8）与导线槽（9）的内部相连通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述装载板（7）的高度小于壳体（3）内部的高度，所述透镜槽（8）内部的直径大于导线槽（9）内部的直径。

3.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述密封结构（1）由密封垫（101）、盖板（102）、压板（103）、滑槽（104）和横梁（105）组成，所述横梁（105）固定连接在壳体（3）内部的顶端，所述横梁（105）的顶端固定连接有滑槽（104），所述滑槽（104）内部的两侧分别活动铰接有一组盖板（102），所述盖板（102）的底端固定连接有密封垫（101），所述密封垫（101）与壳体（3）活动连接，所述滑槽（104）的内部活动连接有压板（103），所述压板（103）与盖板（102）活动连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述横梁（105）的中心线与壳体（3）的中心线在同一垂直面上，所述密封垫（101）的宽度大于壳体（3）内部的宽度。

5.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述固定结构（2）由橡胶塞（201）、仿形垫（202）、通气孔（203）、气囊（204）组成，所述气囊（204）固定连接在透镜槽（8）的内部，所述气囊（204）的两端分别镶嵌有一组通气孔（203），所述通气孔（203）内部的顶端活动连接有橡胶塞（201），所述橡胶塞（201）的底端固定连接有仿形垫（202），所述仿形垫（202）与通气孔（203）活动连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述气囊（204）的直径等于透镜槽（8）内部的直径，所述橡胶塞（201）的中心线与通气孔（203）的中心线在同一垂直面上。

7.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述散热结构（4）由格栅（401）、防尘网（402）、导热铜片（403）和散热腔（404）组成，所述散热腔（404）镶嵌在壳体（3）的两侧，所述散热腔（404）内部的一侧等间距固定连接有多组导热铜片（403），所述散热腔（404）内部的一侧固定连接有格栅（401），所述散热腔（404）的内部固定连接有防尘网（402）。

8.根据权利要求7所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述格栅（401）的中心线与散热腔（404）的中心线在同一水平面上，所述防尘网（402）的高度等于格栅（401）的高度。

9.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述稳定结构（5）由固定块（501）、顶板（502）、插槽（503）、安装板（504）、海绵块（505）、底槽（506）和弹性放置块（507）组成，所述固定块（501）固定连接在壳体（3）内部的两侧和隔板（6）的两侧，所述固定块（501）的一侧固定连接有顶板（502），所述插槽（503）固定连接在装载板（7）的两侧，所述插槽（503）的内部活动连接有安装板（504），所述安装板（504）与顶板（502）活动连接，所述安装板（504）的一侧固定连接有海绵块（505），所述海绵块（505）与装载板（7）活动连接，所述底槽（506）镶嵌在装载板（7）的底端，所述弹性放置块（507）固定连接在壳体（3）内部底端的两侧，所述底槽（506）与弹性放置块（507）活动连接。

10.根据权利要求9所述的一种半导体发光器件封装方法，其特征在于：首先，在需要封装半导体二极管时，将二极管横向，导管一侧插入导线槽（9）的内部，将透镜一侧放置在透镜槽（8）的内部，因为在装载板（7）内部的多组透镜槽（8）和导线槽（9）交错排列，提高了空间的使用率，大大提高了存放密度和降低了所需的存放空间，实现了可以用较小的空间存放更多的二极管；

之后，在需要将二极管放入时打开盖板（102）将装载板（7）取出，将二极管放在装载板（7）的内部再将装载板（7）放回，盖上盖板（102），拉动压板（103）使压板（103）盖在两侧的盖板（102）上，对（102）进行固定，而底部的密封垫（101）将壳体（3）的顶端封住，实现了可以提高该装置的密封性，防止杂质和水进入到壳体（3）的内部。