[发明专利]一种半导体发光器件封装结构

说明书

本发明公开了一种半导体发光器件封装结构，具体涉及半导体发光器件封装技术领域，包括壳体和隔板，所述壳体内部的底端固定连接有隔板，所述壳体的顶端设置有密封结构，所述壳体的内部设置有固定结构，所述壳体的两侧设置有散热结构，所述壳体的内部设置有稳定结构，所述壳体的内部设置有放置结构，所述放置结构包括装载板。本发明通过设置有装载板、透镜槽和导线槽，在需要封装半导体二极管时，将二极管横向，导管一侧插入导线槽的内部，将透镜一侧放置在透镜槽的内部，因为在装载板内部的多组透镜槽和导线槽交错排列，提高了空间的使用率，大大提高了存放密度和降低了所需的存放空间，实现了可以用较小的空间存放更多的二极管。

技术领域

本发明涉及半导体发光器件封装技术领域，具体为一种半导体发光器件封装结构。

背景技术

半导体发光件多数指的是发光二极管，也就是通常听到的LED，发光二极管具有结构简单、体积小、使用方便、成本低等优势，所以普遍用于光电系统中，为了可以存放、运输发光二极管，就需要有专门的封装结构，现有的半导体发光器件封装结构，在存放时存在较多缺陷，不能满足多数的存放条件，现需要一种实用性更高的半导体发光器件封装结构。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：

（1）传统的半导体发光器件封装结构，存放密度小，导致存放的数量小，占地面积大；

（2）传统的半导体发光器件封装结构，整体密封性差，导致易有水和颗粒物进入，颗粒物易与投进摩擦造成损坏；

（3）传统的半导体发光器件封装结构，放置不牢、导致装置晃动时会使导线弯折；

（4）传统的半导体发光器件封装结构，散热效果差，存放在高温处时内部温度过高；

（5）传统的半导体发光器件封装结构，内部存放不稳，在运输中装置晃动会造成损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体发光器件封装结构，以解决上述背景技术中提出存放密度小，导致存放的数量小，占地面积大的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体发光器件封装结构，包括壳体和隔板，所述壳体内部的底端固定连接有隔板，所述壳体的顶端设置有密封结构，所述壳体的内部设置有固定结构，所述壳体的两侧设置有散热结构，所述壳体的内部设置有稳定结构，所述壳体的内部设置有放置结构；

所述放置结构包括装载板，所述装载板设置在壳体内部的两侧，所述装载板的两侧分别镶嵌有多组透镜槽，所述透镜槽的一侧镶嵌有两组导线槽，所述透镜槽与导线槽的内部相连通。

优选的，所述装载板的高度小于壳体内部的高度，所述透镜槽内部的直径大于导线槽内部的直径。

优选的，所述密封结构由密封垫、盖板、压板、滑槽和横梁组成，所述横梁固定连接在壳体内部的顶端，所述横梁的顶端固定连接有滑槽，所述滑槽内部的两侧分别活动铰接有一组盖板，所述盖板的底端固定连接有密封垫，所述密封垫与壳体活动连接，所述滑槽的内部活动连接有压板，所述压板与盖板活动连接。

优选的，所述横梁的中心线与壳体的中心线在同一垂直面上，所述密封垫的宽度大于壳体内部的宽度。

优选的，所述固定结构由橡胶塞、仿形垫、通气孔、气囊组成，所述气囊固定连接在透镜槽的内部，所述气囊的两端分别镶嵌有一组通气孔，所述通气孔内部的顶端活动连接有橡胶塞，所述橡胶塞的底端固定连接有仿形垫，所述仿形垫与通气孔活动连接。

优选的，所述气囊的直径等于透镜槽内部的直径，所述橡胶塞的中心线与通气孔的中心线在同一垂直面上。

优选的，所述散热结构由格栅、防尘网、导热铜片和散热腔组成，所述散热腔镶嵌在壳体的两侧，所述散热腔内部的一侧等间距固定连接有多组导热铜片，所述散热腔内部的一侧固定连接有格栅，所述散热腔的内部固定连接有防尘网。