[发明专利]芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110093871.2 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112768412A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张方砚;李明志;张成强 | 申请（专利权）人： | 山东贞明半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/08;H01L23/495;H01L23/367;H01L21/52 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 魏润洁 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装结构及封装方法，芯片封装结构包括：框架、线材和设置在框架与芯片之间的银浆胶体，框架设有容置凹槽，芯片置于所述容置凹槽内，芯片通过银浆胶体与框架经过高温无氧烘烤工艺粘接固化为一体，且芯片通过线材与框架电连接。该芯片封装结构，使得芯片封装比例更加合理化，缩小体积，使PCB上板过程更易操作，并有效减少占用空间，提升了芯片封装效率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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