[发明专利]芯片封装结构及封装方法

说明书

本发明公开一种芯片封装结构及封装方法，芯片封装结构包括：框架、线材和设置在框架与芯片之间的银浆胶体，框架设有容置凹槽，芯片置于所述容置凹槽内，芯片通过银浆胶体与框架经过高温无氧烘烤工艺粘接固化为一体，且芯片通过线材与框架电连接。该芯片封装结构，使得芯片封装比例更加合理化，缩小体积，使PCB上板过程更易操作，并有效减少占用空间，提升了芯片封装效率，降低成本。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种芯片封装结构及封装方法。

背景技术

目前，在芯片封装工艺和结构中，芯片设计比例不协调(一般芯片面积与封装面积接近1:1为最佳)，而且体型大，封装难，封装效率低下，耗材多，在PCB板上安装时占用空间大，导致PCB板上板过程难度大。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种芯片封装结构及封装方法，旨在使芯片封装比例更加合理化，缩小体积，使PCB上板过程更易操作，并有效减少占用空间，提升芯片封装效率，降低成本。

为实现上述目的，本发明提供了一种芯片封装结构，包括：框架、线材和设置在所述框架与芯片之间的银浆胶体，所述框架设有容置凹槽，所述芯片置于所述容置凹槽内，所述芯片通过银浆胶体与所述框架经过预设高温无氧烘烤工艺粘接固化为一体，且所述芯片通过所述线材与所述框架电连接。

可选地，所述芯片封装结构还包括：通过胶体封装形成的塑封外壳，所述芯片及框架塑封在所述塑封外壳内，且所述框架外缘预留有引脚。

可选地，封装胶体外壳长度设计为8.63±0.05mm，宽度设计为3.9±0.05mm，厚度设计为1.45±0.05mm。

可选地，所述芯片上设有功能焊点，所述芯片的功能焊点通过所述线材与所述框架上的内引线电连接。

可选地，所述引脚间距设计为0.58mm；和/或，所述引脚表面镀有锡层。

此外，本发明实施例还提出一种芯片封装方法，包括以下步骤：

封装前制程，使用打磨工艺，在保护剂的作用下，使制作芯片的原片的厚度达到预定芯片厚度，将打磨后的原片切割至预定芯片大小，获得芯片部分；通过冲压设备对框架材料进行加工，再经过电镀设备及表面处理工艺进行处理，得到框架；

装片工序，通过装片工艺，经过银浆胶体将所述芯片粘黏至框架之上，并经过预设温度无氧烘烤工艺使银浆胶体、芯片、框架三者固化为一体；

使用焊线设备，将所述芯片的功能焊点通过线材连接至所述框架之上的内引线；

将焊线后的框架通过塑封进行外壳塑型，建立芯片保护外壳，并在框架外缘预留引脚，然后再次以预设温度烘烤，得到烘烤后的芯片产品。

可选地，所述方法还包括：

对烘烤后的芯片产品进行表面处理工艺，在所述引脚表面镀上锡层。

可选地，所述方法还包括：

对表面处理后的芯片产品进行激光刻字，标识其品名型号；

将经过以上制程的芯片产品使用冲压设备塑造外引线形状与尺寸，形成最终需求的成品。

可选地，所述预定芯片厚度为200um-280um，封装胶体外壳长度设计为8.63±0.05mm，宽度设计为3.9±0.05mm，厚度设计为1.45±0.05mm。