[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110078416.5 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114566487A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张简上煜;林南君;徐宏欣 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/482;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述种封装结构包括导电件、多个芯片、介电体、线路层以及图案化绝缘层。多个芯片配置于导电件上。部分的导电件围绕多个芯片。介电体包覆多个芯片。线路层位于介电体上。线路层电连接多个芯片。图案化绝缘层覆盖线路层。部分的图案化绝缘层位于相邻的多个芯片之间。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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