[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述种封装结构包括导电件、多个芯片、介电体、线路层以及图案化绝缘层。多个芯片配置于导电件上。部分的导电件围绕多个芯片。介电体包覆多个芯片。线路层位于介电体上。线路层电连接多个芯片。图案化绝缘层覆盖线路层。部分的图案化绝缘层位于相邻的多个芯片之间。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种具有导电件围绕多个芯片的封装结构及其制造方法。

背景技术

近年来，电子设备对于人类的生活越来越重要。为了加速各种功能的整合及降低封装结构的体积，可以将多个可独立运作的芯片整合在一个封装结构中。因此，在多个芯片进行运作时，如何提升降低多个芯片彼此之间的信号干扰，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

本发明是针对一种封装结构及其制造方法，其制造过程较为简单，且成品率及质量可以更好。

根据本发明的实施例，封装结构包括导电件、多个芯片、介电体、线路层以及图案化绝缘层。多个芯片配置于导电件上。部分的导电件围绕多个芯片。介电体包覆多个芯片。线路层位于介电体上。线路层电连接多个芯片。图案化绝缘层覆盖线路层。部分的图案化绝缘层位于相邻的多个芯片之间。

根据本发明的实施例，封装结构的制造方法包括以下步骤：配置多个芯片于基板上；形成介电材于基板上以覆盖多个芯片；至少经由移除部分的介电材，以形成包覆多个芯片的介电体；形成图案化导电层于介电体上，且部分的图案化导电层电连接多个芯片；形成图案化绝缘层以覆盖图案化导电层，且部分的图案化绝缘层位于相邻的多个芯片之间。

基于上述，在封装结构的制造过程中用于承载的基板可以在封装结构中作为导电件的一部分。而作为导电件的另一部分的第二导电部分与用于电连接芯片的线路层可以为相同的膜层。且围绕芯片的导电件可以降低芯片被外界的电磁波信号干扰。如此一来，封装结构的制造过程较为简单，且封装结构的成品率及质量可以更好。

附图说明

图1A至图1E是依照本发明的第一实施例的一种封装结构的部分制造方法的部分剖视示意图；

图1F是依照本发明的第一实施例的一种封装结构的剖视示意图；

图1G是依照本发明的第一实施例的一种封装结构的部分剖视示意图；

图1H是依照本发明的第一实施例的一种封装结构的部分制造方法的部分上视示意图；

图1I是依照本发明的第一实施例的一种封装结构的部分上视示意图；

图2是依照本发明的第二实施例的一种封装结构的部分剖视示意图；

图3是依照本发明的第三实施例的一种封装结构的部分剖视示意图。

附图标记说明

100、200、300：封装结构；

110、120：芯片；

111、121：衬底；

110a、120a：主动面；

110b、120b：背面；

110c、120c：侧面；

112、122：芯片连接垫；

113、123：芯片保护层；

139：介电材；

130：介电体；

130a：介电顶面；

130b：介电底面；

130c：介电侧面；

131、132：介电部分；