[发明专利]半导体封装结构及半导体封装方法在审
| 申请号： | 202110076060.1 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114864526A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 谢雷;涂旭峰 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装结构及半导体封装方法。该半导体封装结构可以包括：裸片，包括相反的裸片正面和裸片背面以及连接所述裸片正面和所述裸片背面的裸片侧面，所述裸片的裸片正面设有焊垫；第一包封层，至少覆盖所述裸片的裸片侧面；再布线层，设于所述裸片的裸片正面，并与所述裸片的焊垫电连接，所述再布线层包括相反的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的布线侧面，所述第一表面面向所述裸片，所述第二表面背向所述裸片，所述布线侧面形成第一电路引出端。本公开能够降低半导体封装结构的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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