[发明专利]半导体封装结构及半导体封装方法

说明书

本公开提供一种半导体封装结构及半导体封装方法。该半导体封装结构可以包括：裸片，包括相反的裸片正面和裸片背面以及连接所述裸片正面和所述裸片背面的裸片侧面，所述裸片的裸片正面设有焊垫；第一包封层，至少覆盖所述裸片的裸片侧面；再布线层，设于所述裸片的裸片正面，并与所述裸片的焊垫电连接，所述再布线层包括相反的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的布线侧面，所述第一表面面向所述裸片，所述第二表面背向所述裸片，所述布线侧面形成第一电路引出端。本公开能够降低半导体封装结构的厚度。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构及半导体封装方法。

背景技术

随着科技的飞速发展，半导体技术在社会生产和生活中获得了越来越广泛的应用。

在半导体技术中，半导体封装技术对半导体产业的发展起到了重要的作用。在目前的半导体封装结构中，裸片安装于引线框架，裸片的焊垫通过电连接结构与引线框架的引脚电连接，从而可以通过引线框架的引脚实现外部电路板与裸片的焊垫的电连接。然而，该半导体封装结构的厚度较大。

发明内容

本公开的目的在于提供一种半导体封装结构及半导体封装方法，能够降低半导体封装结构的厚度。

根据本公开的一个方面，提供一种半导体封装结构，包括：

裸片，包括相反的裸片正面和裸片背面以及连接所述裸片正面和所述裸片背面的裸片侧面，所述裸片的裸片正面设有焊垫；

第一包封层，至少覆盖所述裸片的裸片侧面；

再布线层，设于所述裸片的裸片正面，并与所述裸片的焊垫电连接，所述再布线层包括相反的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的布线侧面，所述第一表面面向所述裸片，所述第二表面背向所述裸片，所述布线侧面形成第一电路引出端。

进一步地，所述半导体封装结构还包括：

导电凸柱，设于所述第二表面，所述导电凸柱远离所述再布线层的表面形成第二电路引出端。

进一步地，所述半导体封装结构还包括第一焊料层和/或第二焊料层，所述第一焊料层电连接于所述第一电路引出端，且在平行于所述再布线层的方向上所述第一焊料层的至少部分区域位于所述第一包封层的边界外；所述第二焊料层电连接于所述第二电路引出端。

进一步地，所述半导体封装结构还包括：

第二包封层，覆盖所述再布线层和所述第一包封层，且围绕所述导电凸柱，所述第二焊料层的至少部分区域伸出所述第二包封层。

进一步地，所述半导体封装结构还包括：

第二包封层，覆盖所述再布线层和所述第一包封层。

进一步地，所述裸片的裸片正面设有保护层，所述保护层对应于所述焊垫的区域设有通孔，所述再布线层设于所述保护层背向所述裸片的一侧，且填充所述通孔。

根据本公开的一个方面，提供一种半导体封装方法，包括：

提供裸片，所述裸片包括相反的裸片正面和裸片背面以及连接所述裸片正面和所述裸片背面的裸片侧面，所述裸片的裸片正面设有焊垫；

形成第一包封层，所述第一包封层至少覆盖所述裸片的裸片侧面；

在所述裸片的裸片正面形成再布线层，所述再布线层与所述裸片的焊垫电连接，且包括相反的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的布线侧面，所述第一表面面向所述裸片，所述第二表面背向所述裸片，所述布线侧面形成第一电路引出端。

进一步地，所述半导体封装方法还包括：

在所述第二表面形成导电凸柱，所述导电凸柱远离所述再布线层的表面形成第二电路引出端。