[发明专利]电子设备和电子设备的装配方法有效
| 申请号： | 202110075690.7 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112631042B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 俞昌国;赵海龙 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | G03B15/06 | 分类号： | G03B15/06;H04N5/225;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;王淑梅 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电子设备和电子设备的装配方法，其中电子设备包括：电路主板；电路板组件，电路板组件设有焊接部，焊接部焊接于电路主板，以使电路板组件和电路主板电性连接；补光灯，补光灯安装于电路板组件；遮挡件，遮挡件安装于电路板组件，遮挡件具有遮挡部，遮挡部位于电路板组件的第一侧，且遮挡部位于补光灯和焊接部之间，遮挡部为形状记忆合金，遮挡部在第一形态和第二形态之间可弯折形变以远离或靠近电路板组件。遮挡部对位于焊接部处产生的热量以及焊接过程中产生的高能量粒子进行阻挡，补光灯不易发生损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 装配 方法 | ||
【主权项】：
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