[发明专利]电子设备和电子设备的装配方法

说明书

本申请提供了一种电子设备和电子设备的装配方法，其中电子设备包括：电路主板；电路板组件，电路板组件设有焊接部，焊接部焊接于电路主板，以使电路板组件和电路主板电性连接；补光灯，补光灯安装于电路板组件；遮挡件，遮挡件安装于电路板组件，遮挡件具有遮挡部，遮挡部位于电路板组件的第一侧，且遮挡部位于补光灯和焊接部之间，遮挡部为形状记忆合金，遮挡部在第一形态和第二形态之间可弯折形变以远离或靠近电路板组件。遮挡部对位于焊接部处产生的热量以及焊接过程中产生的高能量粒子进行阻挡，补光灯不易发生损坏。

技术领域

本申请属于智能设备技术领域，具体而言，涉及一种电子设备和一种电子设备的装配方法。

背景技术

电子设备上的补光灯能够起到补光的作用，可以提高摄像头的拍摄效果。

补光灯通常安装在补光灯电路板上，为了避免补光灯电路板对电子设备内的其它器件产生影响，需要对补光灯电路板与主板连接进行接地，目前补光灯电路板与主板点焊来实现对补光灯电路板的接地操作。

然而，补光灯电路板与主板点焊过程中，焊点温度高，极易将高温传导至补光灯，并且焊点会溅射出高能量粒子，一旦直接溅射到补光灯上，容易损坏补光灯。

申请内容

本申请旨在提供一种电子设备，电子设备可以阻隔高温向补光灯传导，而且可以防止焊接粒子溅射至补光灯，为补光灯提供保护。

为了解决上述问题，本申请是这样实现的：

本申请第一方面的实施例提出了一种电子设备，包括：电路主板；

电路板组件，电路板组件设有焊接部，焊接部焊接于电路主板，以使电路板组件和电路主板电性连接；

补光灯，补光灯安装于电路板组件；

遮挡件，遮挡件安装于电路板组件，遮挡件具有遮挡部，遮挡部位于电路板组件的第一侧，且遮挡部位于补光灯和焊接部之间，遮挡部为形状记忆合金，遮挡部在第一形态和第二形态之间可弯折形变以远离或靠近电路板组件；

其中，在第一形态下，遮挡部弯折至远离电路板组件，且用于隔离补光灯和焊接部；在第二形态下，遮挡部展平且至邻近电路板组件。

电路板组件上设置有焊接部，可以在焊接部的位置将电路板组件和电路主板进行焊接，通过焊接的方式能够实现电路板组件和电路主板的电性连接，由于电路主板通常接地，将电路板组件和电路主板电性连接后，也实现了对电路板组件的接地使得电路板组件不易对电子设备中的其它器件产生影响，进而提高电子设备的性能。

在对电路主板和电路板组件焊接过程中，焊接产生的热量以及高能量的粒子会对补光灯造成损坏，本实施例中在电路板组件上设置遮挡件，且遮挡件的遮挡部位于补光灯和焊接部之间，遮挡部对位于焊接部处产生的热量以及焊接过程中产生的高能量粒子进行阻挡，补光灯不易发生损坏。另外，遮挡部能够相对电路板组件弯折，例如，需要对电路主板和电路板组件进行焊接时，遮挡部处于第一形状的状态下，具体为将遮挡件向远离电路板组件的方向弯折，遮挡部能够隔离补光灯和焊接部，使得遮挡件对焊接产生的热量以及高能量的粒子进行有效阻挡，在焊接完成后，将遮挡部处于第二形态，具体为将遮挡件的第二端接近电路板组件，遮挡部展平而使得遮挡件可以贴合电路板组件，从而避免遮挡件对其它部件的安装产生干涉，以及降低电子设备的厚度，有利于提高用户对电子设备的使用体验。

遮挡部为形状记忆合金件，形状记忆合金能够在外力作用下发生变形，而在恢复到一定温度的情况下，能够自动回复到原有的形状，需要将遮挡部展平时，仅需要将遮挡部置于一定温度下，就能实现遮挡部自动展平，简化工作人员的操作，有利于提高对电子设备的装配便利性。

本申请第二方面的实施例提出了一种电子设备的装配方法。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。