[发明专利]电子设备和电子设备的装配方法

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路主板；

电路板组件，所述电路板组件设有焊接部，所述焊接部焊接于所述电路主板，以使所述电路板组件和所述电路主板电性连接；

补光灯，所述补光灯安装于所述电路板组件，且所述补光灯位于所述电路板组件的第一侧；

遮挡件，所述遮挡件安装于所述电路板组件，所述遮挡件具有遮挡部，所述遮挡部位于所述电路板组件的所述第一侧，且所述遮挡部位于所述补光灯和所述焊接部之间，所述遮挡部为形状记忆合金，所述遮挡部在第一形态和第二形态之间可弯折形变以远离或靠近所述电路板组件；

其中，在所述第一形态下，所述遮挡部弯折至远离所述电路板组件，且用于隔离所述补光灯和所述焊接部；在所述第二形态下，所述遮挡部展平且至邻近所述电路板组件。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述遮挡件中，至少所述遮挡部为镍钛记忆合金。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述遮挡件包括连接部和所述遮挡部，所述连接部与所述电路板组件连接，所述遮挡部连接于所述连接部，且所述遮挡部相对于所述连接部可弯折形变。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述连接部包括：

第一连接部，所述第一连接部位于所述电路板组件的所述第一侧，所述第一连接部与所述遮挡部连接；

第二连接部，所述第二连接部位于所述电路板组件的侧边和所述电路板组件的第二侧，所述第二连接部与所述电路板组件连接，所述第二连接部与所述第一连接部连接，且所述第二连接部与所述遮挡部之间具有缺口。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板组件包括：

电路软板，所述补光灯和所述遮挡件设于所述电路软板；

补强板，设于所述电路软板朝向所述电路主板的一侧，所述补强板焊接于所述电路主板。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电路软板上设有通孔，位于所述通孔处的部分所述补强板构造为所述焊接部。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述遮挡件能够相对所述电路板组件弯折，以使遮挡所述通孔。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

隔热粘贴件，所述隔热粘贴件位于所述遮挡件和所述电路板组件之间且连接所述遮挡件和所述电路板组件。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备，其特征在于，

在所述第一形态下，所述遮挡部的远离所述电路板组件的一端与所述电路板组件之间的距离大于或等于所述补光灯的厚度。

10.一种电子设备的装配方法，其特征在于，应用于根据权利要求1至9中任一项所述电子设备；

所述电子设备的装配方法包括：

将所述遮挡件和所述补光灯固定于所述电路板组件；

在所述遮挡件的所述遮挡部处于所述第一形态下，焊接所述焊接部与所述电路板组件，以将所述电路板组件固定于所述电路主板；

在所述遮挡件的所述遮挡部处于所述第二形态下，将所述电路主板、所述电路板组件、所述补光灯和所述遮挡件装配形成的整体固定于所述电子设备的壳体内，以使所述补光灯位于所述的电子设备的灯罩和所述电路板组件之间。