[发明专利]用于SMT工艺的固晶机有效
| 申请号： | 202110061563.1 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112885744B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 刘俊领;孙世英 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48;H01L33/62;B23K1/00;B23K1/005;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于SMT工艺的固晶机，包括工作平台和转移装置，所述固晶机还包括设置于所述工作平台上方的激光回流焊装置，所述激光回流焊装置包括激光源和分光器；所述激光源发射的每一第一激光束经所述分光器分为若干激光束。本申请提供的用于SMT工艺的固晶机，转移装置与回流焊装置集成一体，固晶之后直接进行激光回流焊，减少了SMT工序，进而提高产线产能及良率；并且所述固晶机可以根据固晶效果来调整激光束数量，进而降低单束激光能量对产品的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 smt 工艺 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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