[发明专利]用于SMT工艺的固晶机有效
| 申请号： | 202110061563.1 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112885744B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 刘俊领;孙世英 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48;H01L33/62;B23K1/00;B23K1/005;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 smt 工艺 固晶机 | ||
1.一种用于SMT工艺的固晶机，包括工作平台和转移装置，其特征在于，所述固晶机还包括设置于所述工作平台上方的激光回流焊装置，所述激光回流焊装置包括激光源和分光器；所述激光源发射的每一第一激光束经所述分光器分为若干激光束；所述激光源成排设置于所述激光回流焊装置上；所述激光回流焊装置设置有至少一排所述激光源；
所述激光源发射的第一激光束的方向与经所述分光器后发射的激光束的方向相同；
其中，所述分光器内设有第一反射膜组，所述第一反射膜组包括一第一全反膜和一第一半反膜；在所述第一反射膜组中，所述第一全反膜与第一所述半反膜平行设置；所述第一半反膜与所述第一激光束之间的夹角为45°；
在所述激光回流焊装置中，所述第一反射膜组将每一第一激光束一分为二，形成两条第二激光束，且所述第二激光束与所述第一激光束具有相同的发射方向。
2.如权利要求1所述的用于SMT工艺的固晶机，其特征在于，所述分光器内还设有第二反射膜组，所述第二反射膜组包含一第二全反膜和一第二半反膜。
3.如权利要求2所述的用于SMT工艺的固晶机，其特征在于，所述第二反射膜组将每一第二激光束一分为二，形成两条第三激光束，且所述第三激光束与所述第二激光束具有相同的发射方向。
4.如权利要求1所述的用于SMT工艺的固晶机，其特征在于，所述激光回流焊装置发射出的激光束之间的距离为0.01～10mm。
5.如权利要求1所述的用于SMT工艺的固晶机，其特征在于，所述转移装置将目标产品移至所述工作平台上，所述激光回流焊装置在所述工作平台的对应位置对所述目标产品进行激光回流焊。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
