[发明专利]用于SMT工艺的固晶机

说明书

本申请公开了一种用于SMT工艺的固晶机，包括工作平台和转移装置，所述固晶机还包括设置于所述工作平台上方的激光回流焊装置，所述激光回流焊装置包括激光源和分光器；所述激光源发射的每一第一激光束经所述分光器分为若干激光束。本申请提供的用于SMT工艺的固晶机，转移装置与回流焊装置集成一体，固晶之后直接进行激光回流焊，减少了SMT工序，进而提高产线产能及良率；并且所述固晶机可以根据固晶效果来调整激光束数量，进而降低单束激光能量对产品的损伤。

技术领域

本申请涉及封装设备技术领域，尤其涉及激光封装技术领域，具体涉及一种用于SMT工艺的固晶机。

背景技术

Micro-LED与目前的LCD、OLED显示器件相比，具有反应快、高色域、高PPI、低能耗等优势，可见Micro-LED的发展成为未来显示技术的热点之一。但是，Micro-LED的技术难点多且技术复杂，特别是其关键技术巨量转移技术、LED颗粒微型化成为技术瓶颈，而Mini-LED作为Micro-LED与背板结合的产物，具有高对比度、高显色性能等可与OLED相媲美的特点，成本稍高LCD，仅为OLED的六成左右，相对Micro-LED、OLED更易实施，所以MiniLED成为各大面板厂商布局热点。

Mini-LED产品工艺可以大分为：背板制作、白油制作、SMT打件、COF bonding、组装等工序完成；其中，SMT打件目的是将Mini LED转移到背板上，具体主要工序：上料、锡膏网印、SPI、LED转移、AOI、回流焊、AOI、自动返修机、封胶、点灯老化测试等。MiniLED相关研发的产品中，已知三安光电、国星光电等在向LED芯片固定胶镀锡的方案，减少了SMT工艺中锡膏印刷工序，即整合在LED转移工序中，减少SMT工艺流程。

本申请提供一种用于SMT工艺的固晶机，能将回流焊与LED转移整合在一起，即固晶之后直接进行激光回流焊，从而使锡膏与金属Cu形成共晶体。

发明内容

本申请实施例提供一种用于SMT工艺的固晶机，将回流焊与LED转移整合在一起，减少了SMT工序，进而提高产线产能及良率。

本申请实施例提供一种用于SMT工艺的固晶机，包括工作平台和转移装置，所述固晶机还包括设置于所述工作平台上方的激光回流焊装置，所述激光回流焊装置包括激光源和分光器；所述激光源发射的每一第一激光束经所述分光器分为若干激光束。

在一些实施例中，所述激光源发射的第一激光束的方向与经所述分光器后发射的激光束的方向相同。

在一些实施例中，所述分光器内设有第一反射膜组，所述第一反射膜组包括一第一全反膜和一第一半反膜。

在一些实施例中，在所述激光回流焊装置中，所述第一反射膜组将每一第一激光束一分为二，形成两条第二激光束。

在一些实施例中，所述第二激光束与所述第一激光束具有相同的发射方向。

在一些实施例中，所述分光器内还设有第二反射膜组，所述第二反射膜组包含一第二全反膜和一第二半反膜。

在一些实施例中，所述第二反射膜组将每一第二激光束一分为二，形成两条第三激光束。

在一些实施例中，所述第三激光束与所述第二激光束具有相同的发射方向。

在一些实施例中，在所述第一反射膜组中，所述第一全反膜与第一所述半反膜平行；以使所述第二激光束与所述第一激光束的发射方向相同。

在一些实施例中，所述第一半反膜与所述第一激光束之间的夹角为45°。

在一些实施例中，在所述第二反射膜组中，所述第二全反膜与第二所述半反膜平行；以使所述第三激光束与所述第一激光束的发射方向相同。

在一些实施例中，所述第二半反膜与所述第一半反膜平行。