[发明专利]印刷线路板的制作方法及印刷电路板在审
| 申请号： | 202110048975.1 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114765927A | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 陈冲 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种印刷线路板的制作方法以及印刷线路板，该制作方法包括：对印刷线路板进行内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘；将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理；对钝化处理后的印刷线路板进行层压处理。本申请通过将印刷线路板的内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理，从而有效改善厚铜板内层孔盘出现裂纹的现象，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制作方法 电路板 | ||
【主权项】：
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