[发明专利]印刷线路板的制作方法及印刷电路板

说明书

本申请公开了一种印刷线路板的制作方法以及印刷线路板，该制作方法包括：对印刷线路板进行内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘；将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理；对钝化处理后的印刷线路板进行层压处理。本申请通过将印刷线路板的内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理，从而有效改善厚铜板内层孔盘出现裂纹的现象，提高产品质量。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种印刷线路板的制作方法及印刷线路板。

背景技术

随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，3OZ(盎司)及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注。伴随车载的广泛应用，车载电子对厚铜电路板的热可靠性要求越来越高。一般地，厚铜板的内层孔盘尖处都会出现裂纹，行业国际IPC标准内层孔盘裂纹是允许的，但是汽车电子对高可靠性的要求，这种厚铜内层孔盘裂纹也是不允许的。

发明内容

本申请提供一种印刷线路板的制作方法以及印刷线路板，解决了厚铜板的内层孔盘尖角处出现裂纹的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷线路板的制作方法，该制作方法包括：对印刷线路板进行内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘；将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理；对钝化处理后的印刷线路板进行层压处理。

其中，将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理的步骤具体包括：对内层孔盘的边缘尖角处进行平滑处理，形成倒角或圆角。

其中，将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理的步骤具体包括：将内层孔盘的边缘尖角去除，以使内层孔盘沿其深度方向的截面为U形。

其中，将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理的步骤具体包括：通过化学药水对内层孔盘的边缘尖角处进行蚀刻处理，以将尖角处平滑化。

其中，通过化学药水对内层孔盘的边缘尖角处进行蚀刻处理，以将尖角处平滑化的步骤包括：利用化学药水对内层孔盘的边缘尖角处进行微蚀处理。

其中，将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理的步骤具体包括：通过物理方法打磨内层孔盘的边缘尖角处以钝化尖角。

其中，物理方法包括通过刷板和砂纸打磨。

其中，对印刷线路板进行内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘的步骤具体包括：将印刷线路板通过蚀刻工艺形成预设图形完成内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘。

其中，对钝化处理后的印刷线路板进行层压处理的步骤之后还包括：将压合后的印刷线路板的表面进行涂覆并包装入库。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种印刷线路板，该印刷线路板采用如上述任一项的印刷线路板的制作方法。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供了一种印刷线路板的制作方法，该制作方法包括：对印刷线路板进行内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘；将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理；对钝化处理后的印刷线路板进行层压处理。本申请通过将印刷线路板的内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理，从而有效改善厚铜板内层孔盘出现裂纹的现象，提高产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请印刷线路板的制作方法的第一实施例的流程示意图；

图2是图1的步骤S101中内层图形完成后印刷线路板的结构示意图；